神工股份(688233)2024年一季报点评：硅材料订单回暖 硅部件创下新高

本报告导读：

    公司公告2024年一季报，超市场预期。硅材料需求回暖超预期，硅部件单季营收创新高，扭亏释放积极信号。

    投资要点：

    维持“增持”评级。公司发布2024年一季报，实现营收0.58亿元，归母净利润146万元，扭亏为盈，超市场预期。24Q1硅材料业绩修复超预期，硅部件单季度营收创新高，随半导体周期复苏，叠加硅部件业绩贡献加速释放，公司24年盈利有望实现修复。考虑硅材料需求复苏超预期，我们上调2024-26年EPS至0.29、1.17、2.00（+0.13、+0.29、+0.45）元，参考可比公司25年PE27.25X，下调目标价至31.88元，维持“增持”评级。

    硅材料营收大幅改善，需求好转超预期。公司24Q1硅材料营收大幅改善，业绩修复核心在于订单好转，尤其是多晶质硅材料需求的增长。

    产能利用率回升下，预计硅材料板块停工损失对利润拖累大幅缩减。

    订单回暖叠加高成本原料库存消耗，预计公司Q2营收、毛利率环比均有望稳步回升。

    硅部件营收创新高，年内有望加速释放。估算公司24Q1硅部件营收同环比均大幅提升，创下单李度营收新高，重点客户出货品类数量持续增加，产能利用率维持高位。随年内验证通过料号增加，及公司泉州、锦州两地产能持续爬升，预计营收及利润贡献将加速释放。

    硅片认证年内稳步推进。公司24Q1信用及资产减值冲回538万，而23Q1减值损失1818万，盈利受硅片存货等减值拖累。预计当前公司硅片产销基本平衡，后续基本排除进一步大幅减值风险。硅片年内仍以稳步推进正片评估及市场推广工作为主。

    风险提示：原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期$

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