半导体材料专题1：硅片 从奋力追赶到不断夯实技术竞争力

　　投资要点：全球半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时间；国内硅片竞争格局已渐清晰，第一/二梯队的公司地位逐渐稳固。

    　　硅片，是技术密集、人才密集行业。半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，由于下游的半导体芯片制造通常采用不同的工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片的晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等均提出了不同的技术指标要求，硅片行业技术门槛较高、属于技术密集和人才密集行业。

    　　全球半导体硅片市场规模、供需现状如何？下游需求疲软、持续进行的库存调整，使得全球硅片出货量出现较大程度下滑。根据SEMI 数据，2023 年全球半导体硅片的出货量为126.02 亿平方英寸，同比降14.3%；销售额123 亿美元，同比降10.9%。24Q1 全球半导体硅片的出货量为28.34 亿平方英寸，同比下滑13.20%，环比下滑5.4%。我们不完整预估2024E、2025E 供需缺口至少在100万片以上，我们认为全球半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时间。

    　　硅片的国产化进展如何？我们认为目前伴随国内硅片供应商的硅片产品良率不断提升，正片率也不断提升，国内硅片逐渐实现国产替代的比例将在未来1-2年内继续增加，并在中期维度呈现竞争较充分的情况，硅片的价格压力将维持较长一段时间；考虑国内晶圆厂长期的扩产计划，硅片供应商会在进一步扩产的过程中慢慢稳固第一梯队、第二梯队的格局。

    　　估值水平、市场关注点在哪？根据Wind 数据，沪硅产业上市至今PE（Wind一致预期，剔除负值）一直处于较高水平，有较高估值溢价；立昂微上市至今PE（Wind 一致预期，剔除负值）波动较大，截止2024.07.05 估值水平处于较高位置。我们认为目前市场对半导体硅片行业的关注点主要是硅片价格的变化趋势（重掺硅片的价格调涨）、先进制程领域硅片的进展、硅片行业竞争格局等。

    　　我国半导体硅片行业近几年已实现较大突破、发展，但仍需持续努力。本篇报告从五个方面着手，对半导体硅片行业进行了系统性梳理，可以看到近几年半导体硅片行业特别是12 吋硅片产品已实现较大突破、发展，以沪硅产业等为代表的公司积极响应国家半导体产业发展战略，抢抓半导体行业发展机遇，以期能不断提升公司在全球硅片市场占有率和竞争优势，但仍需持续努力。

    　　风险提示：竞争格局恶化、较大的资本开支影响毛利率水平、下游需求疲软等。

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