华海清科(688120)：国产CMP设备龙头 产品迭代突破垄断

　　投资要点：

    　　国内CMP 设备龙头，业绩高速增长

    　　华海清科成立于2013 年，主要产品包括CMP 设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023 年公司业绩高速增长，营业收入达25.08 亿元，同比增长52%，归母净利润达7.24 亿元，同比增长44%。

    　　半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断全球半导体设备规模随5G、AI 等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024 年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026 年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内CMP 设备龙头，已占据国产CMP 设备销售的绝大部分市场份额。

    　　公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至24Q1，公司的CMP 产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400 等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300 划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12 英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到10 万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

    　　盈利预测与投资建议

    　　我们预计公司将在24-26 年实现营业收入33.1/45.2/58.4 亿元，对应当前PS 估值9/7/5 倍，实现归母净利润10.0/13.1/16.6 亿元，对应当前PE 估值30/22/18 倍。我们认为公司作为CMP 设备领域国产化龙头，在当前行业beta 持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

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