电子行业2024年中期投资策略报告：AI赋能端侧应用 国产芯片高端突破

　　核心观点

    　　自2022 年11 月Chat GPT 面世以来，大模型快速迭代， 百家争鸣。2024 年上半年OpenAI 推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI 应用落地，AI 手机、AI PC 先后发布，AI 有望进一步向穿戴、家居等IOT 领域赋能。AI 快速迭代带来算力需求快速增长， 先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内厂商在国际制裁、技术落后的背景下，也在积极攻克难题。我们认为，从上游的基础设施到下游终端，A I 产业链将持续扩张， 国产供应链也将占有一席之地。

    　　摘要

    　　展望2024 年下半年及未来，我们认为，应当关注两大主线：

    　　（1）AI 产业链：包括大模型、上游基础设施、先进制程/先进封装、AI 终端等环节；（2）国产替代：包括算力、存储、设备材料等。

    　　一、终端创新不断，AI 赋能边缘侧

    　　大模型快速迭代，端侧模型落地。上半年OpenAI 推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代，而下一代模型GPT-5 能力将全面大幅提升。与此同时，端侧模型已经被应用于多种场景，如智能家居语音助手、手机面部识别解锁、健康监测设备的实时数据分析等。随着端侧计算能力进一步增强和AI 技术持续发展，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。

    　　算力芯片迭代迅速，先进制程、先进封装产能扩张。英伟达发布Blackwell 架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI 服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求。以CoWoS、HBM 为代表的算力产能供应持续紧缺，先进制程、先进封装供应商积极扩产，AI 带动半导体进入新的成长期。

    　　混合AI 有望成趋势，端侧AI 价值显现。端侧AI 带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI 的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端将是手机和PC，MR，而后AR/VR、智能眼镜、耳机、智能家居等也有望融入AI。

    　　二、政策加码半导体产业，国产芯片高端突破

    　　半导体产业政策加码不断，2024年5 月大基金三期成立，规模超越一期和二期。两个环节值得关注：（1）国产化率较低的环节。半导体设备方面，目前光刻机、量/检测设备、高端刻蚀设备、高端薄膜沉积设备、离子注入设备等领域，国产化率仍然很低。半导体材料方面，大尺寸硅片、光刻胶、光掩模等国产化率较低。（2）战略性前沿方向。如HBM、AI 芯片、先进制造与先进封装。这些领域国内厂商还位于中低端市场，极少实现高端突破，技术不足、产能不足、人才不足，需要政策支持。

    　　AI 推动算力、存储需求，国产替代迎来新窗口期。AIGC 引发内容生成范式革命，OpenAI 的ChatGPT 经历多轮更新，展示了生成式AI 性能升级与生态建设方面的巨大发展潜力。国内大模型厂商也在加紧追赶过程中，综合实力有望于2024 年再上新层次。硬件基础设施作为A I 大模型发展基石，在英伟达、AM D 对华供应高端GPU 芯片受限，先进制造、先进封装代工产能难以获取，以及海外HBM 产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片、配套的设备材料等环节迎来国产替代新的窗口期。

    　　三、相关公司

    　　AI 产业链

    　　1、算力上游：

    　　晶圆代工：中芯国际、华虹公司；

    　　先进封装：长电科技、通富微电；

    　　PCB：沪电股份、胜宏科技、深南电路。

    　　2、端侧AI：

    　　AI 手机：（1）组装：立讯精密，（2）结构件：领益智造、长盈精密，（3）散热：中石科技、思泉新材，（4）PCB：鹏鼎控股、东山精密，（5）光学：高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电，（6）玻璃盖板、中框：蓝思科技，（7）电池： Pack（德赛电池、欣旺达），钢壳（信维通信）；AI PC：（1）ODM：华勤技术，（2）散热：思泉新材，（3）电池：豪鹏科技，（4）EC 芯片：芯海科技；折叠屏：东睦股份、维信诺、汇顶科技。

    　　国产化主线

    　　1、处理器：寒武纪、海光信息、龙芯中科；

    　　2、存储：（1）澜起科技、聚辰股份，（2）兆易创新、普冉股份、东芯股份，（3）佰维存储、德明利；3、设备及零部件：（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、精测电子，（2）零部件：富创精密、正帆科技、新莱应材；

    　　4、材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、联瑞新材、华海诚科。

    　　四、风险提示：1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；2、目前AI 仍处于早期阶段，上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI 应用不及预期风险；3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险； 5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构， 存在国际政治经济形势风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。