电子行业周观点：三星发布新款折叠屏手机 MLCC平均售价有望上涨

　　2024 年7 月8 日至7 月14 日期间，沪深300 指数上涨1.20%，申万电子指数上涨6.12%，在31 个申万一级行业中排第1，跑赢沪深300 指数4.92 个百分点。把握AI 浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇，关注PCB、AI终端、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。

    　　投资要点：

    　　产业动态：（1）手机SoC：据Omdia，一季度联发科在5G 手机的市场份额从去年同期的22.8%增至29.2%，位居第一；高通份额从31.2%下降至26.5%；苹果份额紧随其后，位居第三，失去了上一季度的主导地位；其他SoC 排名依次为：三星Exynos、谷歌、麒麟和紫光展锐，合计占比17%。（2）PC：

    　　2024 年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280 万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000 万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC 市场总量的20%，略微增长1%，总出货量达到1280 万台。（3）MLCC：据TrendForce集邦咨询，今年上半年AI 服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200 服务器以及WoA AI 赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC 平均售价(ASP)。

    　　（4）折叠屏手机：7 月10 日，三星在巴黎举办了Unpacked 2024 发布会，推出了最新款折叠屏手机Galaxy Z Fold6 等多款重磅新品。Galaxy ZFold6 是三星迄今为止最纤薄的折叠屏手机，还带来了新的AI 功能。（5）半导体设备：集微网7 月10 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）发布《年中总半导体设备预测报告》，该报告指出，在2023 年获得960 亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域销售额预计将在2024 年增长2.8%至980 亿美元。在AI 计算推动下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM 和高带宽存储器（HBM）的大量投资推动预测上调。展望2025 年，由于对先进逻辑和存储应用需求增加，晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130 亿美元。

    　　行业估值高于历史中枢：目前SW 电子板块PE(TTM)为64.13 倍，2019 年至今SW 电子板块PE(TTM)均值为48.91 倍，行业估值高于2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额1271.59 亿元，较前一个交易周上涨36.06%。

    　　期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业484 只个股中，上涨431 只，下跌48 只，上涨比例为89.05%。

    　　风险因素：AI 应用发展不及预期；AI 终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产AI 芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。

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