算力系列跟踪：台积电订单预期持续引人瞩目 OPENAI加码打造10万块GB200超算

　　投资要点：

    　　本周国产算力板块大涨，数据中心硬件板块出现回调。（1）CPU/GPU板块：本周7/16 日国产算力板块整体大涨，其中寒武纪涨停，海光信息+8.11%，龙芯中科+7.73%。我们关注到此前6/18 日，郑州人工智能计算中心开工建设。施工周期为2 年，全部建成后可支撑运算峰值30000P 算力规模，将成为全省最大的智算中心。近期政府&运营商算力需求密集催化，建议持续关注。（2）数据中心硬件:产业链相关标的大多处于回调阶段，其中天孚通信-6.56%，沪电股份-10.66%。市场或担心光模块被加征关税，新易盛相关人士回应称，暂时没有相关详细规定或者通知出来，但是确实有一些因素影响，包括未来美国大选等都对此有不确定影响。

    　　一、数据中心硬件

    　　AI 需求应用旺盛，英伟达或将Blackwell 芯片投片量上调25%。7 月15 日，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell 平台构架绘图处理器（GPU），英伟达应客户需求强劲，对台积电4nm 的投片量增加了25%。业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell构架GPU 打造AI 服务器，需求量超乎预期。此外，台积电前董事长刘德音和现任董事长魏哲家均曾表示出对AI 应用需求的乐观预期。就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72 及GB200 NVL36 服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4 万台，现在预计进一步增长至6 万台，增幅高达50%，其中以GB200 NVL36 总量最多，或达5 万台。本周建议关注台积电于7 月18 日即将举行的说法会。

    　　台积电下一代3D 封装先进平台SoIC（系统整合芯片）规划用于苹果M5 芯片，预计将在2025 年量产。SoIC 月产能将从当前的4000 片至少扩大一倍，2026 年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5 芯片有望大幅提升计算性能，可用于人工智能（AI）服务器。台积电3D 封装中的TSMC-SoIC 技术包含多种形态（Chip on Wafer、Wafer on Wafer），可将多颗同构或异构小芯片垂直、水平紧密堆叠，集成为一颗类似单颗SoC 的芯片。随后，这种SoIC 可进一步通过CoWoS、InFO_PoP 等封装技术，与HBM 等DRAM 芯片进行组合。业界指出，SoIC 的关键——混合键合技术（Hybrid Bonding）是未来AI/HPC 芯片互联的主流革命性技术，英伟达与AMD 目前都在寻求SoIC 混合键合间距降至6μm~4.5μm，目前台积电的技术能力为10μm 及以下。

    　　英特尔下一代AI 芯片Falcon shores 将采用台积电3nm 制程与CoWoS先进封装技术，预计25 年底进入量产。业界指出，英特尔收购Habana 后，维持后者独立运营模式，此次首度将Habana 技术结合自家GPU 技术，以强化AI 运算能力。英特尔将Falcon Shores 发展成全新AI 芯片平台，除了向下兼容Gaudi3，还预计在明年推出至少三款涵盖高、中、低端市场的芯片，大抢AI 运算商机。英特尔先前抢攻AI 服务器的产品MAX GPU 采用7nm 等五个制程，并通过自家的EMIB 与Foveros 3D 技术将裸晶进行连结，尽管效能强，但能耗高，此次采用台积电解决方案，有望解决高能耗问题，并强化运算表现。

    　　二、数据中心算力

    　　OpenAI 再次加码，将打造由10 万块GB200 组成的超算。7 月16 日，Information 报道称甲骨文与微软的交易涉及100,000 颗英伟达即将推出的　　GB200 芯片组成的集群，这些芯片的性能是H100 的4 倍。据一位熟悉GPU云定价的人士透露，假设两家公司签署了一份为期多年的协议，那么两年内租用这样一个集群的成本或达到50 亿美元。该集群预计在25Q2 准备就绪，集群中英伟达GB200 芯片数量，大致相当于英特尔80286 处理器中的晶体管数量。对英伟达芯片的强烈需求导致了云计算供应商之间相互租用服务器的这场不寻常的交易——甲骨文将从英伟达购买芯片租给微软，微软再把芯片提供给OpenAI。作为回报，微软将获得OpenAI 新模型的访问权。

    　　英特尔：Lunar Lake 之后，Arrow Lake 再登场。继面向笔记本电脑的处理器Lunar Lake CPU 系列（型号为Core Ultra 200V 系列）发布后，英特尔预计24Q4 推出主要面向台式机的Arrow Lake 平台（型号为Core Ultra200 系列）。据wccftech 报道，Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 将具有四个主要Tile 模块： CPU、SoC、GPU 和IOE 。（1）在制程方面，ArrowLake 将首次采用Intel 20A 工艺，也就是2nm 级别，首次引入全新的RibbonFET 环绕晶体管、PowerVia 背部供电，而升级版的18A 发誓要反超台积电。（2）在算力方面，Lunar Lake 处理器在AI 算力方面表现极为强劲，CPU+GPU+NPU 算力突破到了120TOPS ， 其中NPU 算力可超过45TOPS。与Lunar Lake 相比，Arrow Lake 的AI 算力虽然不及前者，但也实现了显著提升。据报道，Arrow Lake 处理器的AI 算力达到了37TOPS，其中CPU 部分贡献15TOPS，NPU 贡献13TOPS，GPU 贡献9TOPS。专注AI 性能的Lunar Lake 仍然一骑绝尘。

    　　建议关注

    　　国产算力链：寒武纪、海光信息、龙芯中科等；- 数据中心硬件：中际旭创、工业富联、新易盛、天孚通信、沃尔核材、英维克、沪电股份、胜宏科技。

    　　风险提示

    　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险。

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