通信行业周报：国产算力芯片加速发展 车路云一体化热度不减 国产算力链前景广阔

　　AI发展浪潮带动国内算力需求增长，国产算力链迎来发展机遇。随着数字化转型的推进和国家政策的推动，国内算力需求广阔。根据工信部等六部门引发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，目标到2025 年算力规模超过300EFlops，智能算力占比达到35%。未来算力需求的释放有望推动国产算力链的发展。随着国内大模型的发展，国产化替代的需求增长，国产算力芯片进展可观。目前，国内领先的算力芯片厂商包括华为海思、寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。部分国产旗舰级产品在算力方面可以对标英伟达A100等国际领先产品。华为推出的7 nm 昇腾910C 芯片，在功耗和性能上对标英伟达H100 芯片，并且国产芯片厂商逐步获得了下游客户的认可。2023 年，百度为200 台服务器订购了1600 片昇腾910B 芯片，截至2023 年10 月底，华为已经交付了60%订单。但国产GPU 相比英伟达先进产品仍有差距。对比英伟达A100 芯片与华为昇腾Atlas 300T Pro 训练卡、寒武纪思元370、海光深算一号等国产GPU 产品，国产算力芯片仍有较大发展空间。由于受限于美国出口芯片管制，国产芯片的需求将不断提升，我国算力芯片的市场规模将持续扩大。根据中商产业研究院统计数据显示，2023 年中国AI 芯片市场规模达到1206 亿元，同比增长41.9%，预计2024 年AI 芯片市场规模将达到1412 亿元。

    　　车路云一体化进入快速发展阶段，驱动国产算力链发展。车路云一体化的核心即信息整合、实时交互和协同决策。汽车端，自动驾驶技术进入快速发展阶段，渗透率逐渐提升。依据美国汽车工程师协会(SAE)制定的自动驾驶汽车分级标准，当前中国自动驾驶技术正处于L2 向L3 级别过渡的阶段，及由辅助驾驶向自动化驾驶发展阶段。根据中商产业研究院统计数据显示，2023 年我国在售新车L2 渗透率达51%，L3 和L4 渗透率分别为20%和11%，较2022年渗透率有所提升。随着自动驾驶进入商业化运营阶段，自动驾驶汽车及车载芯片的市场规模将继续扩大。据中商产业研究院统计数据显示，2023 年自动驾驶汽车市场规模约为110 亿，预计2024 年自动驾驶市场规模达到120亿的规模，车载芯片市场规模2024 年有望达到905.4 亿元。据《智能网联汽车“车路云一体化”规模建设与应用参考指南（1.0 版）》统计，截至2024年5 月底，全国共建成17 个国家级测试示范区、7 个车联网先导区、16 个“双智”试点城市，开放测试示范道路3.2 万多公里，测试里程超过1.2 亿　　公里，各地智能化路测单元部署超过8700 套，多地开展云控技术平台建设。

    　　根据中国汽车工程学会等机构发布的《车路云一体化智能网联汽车产业产值增量预测》报告，在中性预期情景下，2025 年、2030 年车路云一体化智能网联汽车产业产值增量预计为7295 亿元、25825 亿元，年均复合增长率为28.8%。我们认为，随着算力在汽车等新兴领域的应用扩展，国内算力需求将进一步扩大。并且上游国产算力芯片的发展态势向好，国内厂商加速追赶国外先进产品的步伐，持续看好国产算力链相关的投资机会。

    　　市场回顾：本周（2024 年7 月15 日-2024 年7 月19 日，下同）通信（申万）指数下跌3.30%；沪深300 指数上涨1.92%，行业跑输大盘5.22 pp。

    　　重点推荐（已覆盖）：淳中科技、鼎通科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、朗特智能、千方科技、鸿日达。

    　　建议关注的标的：运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC： 英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图；PCB：

    　　兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；掩膜版：路维光电、清溢光电；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR 产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、长盈精密；量子通信：国盾量子。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险。

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