半导体：台积电上调全年营收指引 半导体行业进入AI驱动的复苏新阶段

　　一周行情概览：上周半导体行情领先于全部主要指数。上周创业板指数上涨2.49%，上证综指上涨0.37%，深证综指上涨0.56%，中小板指上涨0.62%，万得全A 上涨0.33%，申万半导体行业指数上涨5.29%。半导体各细分板块有增有降，分立器件涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.3%，半导体材料板块上周下跌2.0%，分立器件板块上周上涨8.2%，IC 设计板块上周上涨2.8%，半导体设备上周上涨7.0%，半导体制造板块上周上涨1.9%，其他板块上周下跌1.3%。

    　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

    　　台积电24Q2 业绩超预期，上调全年营收增速指引，半导体行业进入复苏新阶段。台积电发布24Q2业绩并召开业绩会，公司Q2 营收208 亿（美元，下同），YoY +32.8%，QoQ +10.3%，超过前期指引上限（196 至204 亿），主要得益于3nm 和5nm 强劲的需求；Q2 毛利率达到53.2%，环比基本持平，超过前期指引上线（51%至53%）；公司指引24Q3 营收达到224 至232 亿，指引中值QoQ +9.5%；指引24Q3 毛利率53.5%至55.5%，环比提升，公司预计下半年需求上调全年营收指引至同比增长超过25%（此前为20%至25%），调整全年CAPEX 指引至300 至320 亿（此前为280 至320 亿）。我们认为台积电作为半导体行业头部晶圆厂，全面超预期的Q2 和上调指引的行为具有行业风向标意义，下半年进入传统旺季，我们预计半导体行业进入复苏新阶段，细分来看：

    　　1、 需求端，看好AI 创新驱动的云端算力建设和终端换机需求。台积电24Q2 营收占比中HPC 达到52%，首次占比过半，QoQ +28%，是支撑二季度营收的主要下游市场，展望三季度，公司预计环比增长动力主要为智能手机和AI 相关需求。行业层面，我们预计下半年AI 将是各大手机厂旗舰机的主要卖点，目前行业库存已处于健康水平，手机厂商的备货有望带动产业链进入传统旺季，IDC 此前预测全球智能手机24 年出货量YoY +4.2%，若AI 手机市场反馈超预期，新一轮换机潮将加大各环节拉货力度，终端需求带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI 驱动的复苏新阶段。

    　　2、 供给侧，台积电上调资本开支区间下线，看好半导体设备国产替代。台积电上调全年CAPEX区间下线至300 亿（此前280 亿），公司认为AI 芯片需求旺盛，预计CoWoS 产能24/25 年连续两年同比翻倍以上增长，先进制程产能预计受益于AI 需求供需状况持续进展。我们预计AI需求带动下，中国大陆的存储芯片产能将持续扩张，本土资本开支趋势预计强劲，同时根据《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》等文件，为保证供应链韧性和安全，我们预计半导体设备国产替代有望加速进行。

    　　3、 涨价链条值得重点关注，竞争格局是核心。年初以来金属价格显著上涨，半导体行业库存逐渐回到正常水位，下半年随着需求端的复苏，我们判断竞争格局好，CR5 集中度较高的领域有望优先涨价，建议关注代工/封测/存储/被动/功率半导体等板块的涨价动作，我们认为涨价有望提振产业链信心，同时从经营层面也有望改善企业盈利水平。

    　　建议关注：

    　　1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

    　　2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

    　　3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

    　　4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

    风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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