电子行业存储芯片周度跟踪：三星重启NAND设备投资 三星1B DRAM正顺利量产

　　核心观点

    　　NAND：NAND 颗粒市场价格小幅波动，平泽P4 工厂将投入NAND设备。根据DRAMexchange，上周（0715-0719）NAND 颗粒22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.23%至0.08%，平均涨跌幅为-0.25%。其中15 个料号价格持平，1 个料号价格上涨，6 个料号价格下跌。根据CFM 闪存市场报道，三星电子已经开始为预计年底完工的平泽P4 工厂订购NAND 闪存生产设备，预计该工厂将安装NAND闪存、DRAM 和代工生产线。三星电子此次重新启动设备投资，显示出其对市场完全恢复的信心。

    　　DRAM：颗粒价格小幅波动，三星1b DRAM 正顺利量产。根据DRAMexchange，上周（0715-0719）DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-9.48%至8.53%，平均涨跌幅为2.10%。上周12 个料号呈上涨趋势，6 个料号呈下降趋势，0 个料号价格持平。根据CFM 闪存市场报道，三星电子下一代DRAM 路线图进展良好，1b DRAM 正在顺利量产，4F Square 也正在顺利开发，三星将在内存领域保持超级差距，预计2025 年开发出4F Square DRAM 的初始样品。

    　　HBM： SK 海力士确定HBM4 基础裸片工艺。根据CFM 闪存市场报道， SK 海力士将使用台积电的N5 工艺版基础裸片构建其新一代HBM4 产品，并确定与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）量产上的合作分工。

    　　市场端：渠道和行业SSD 价格保持稳定。上周（0715-0719）eMMC价格持平，UFS 价格持平。根据CFM 闪存市场报道，本周渠道SSD和内存条市场变化不大，基本维持不变。行业市场方面，本周行业价格相对稳定。受渠道市场影响，国内部分行业客户报价偏低，海外市场和国内一些优质客户出价相对较为合理。嵌入式市场方面，因原厂官价仍未完全确定下游终端普遍不急于备货，观望氛围浓重；本周嵌入式价格趋于平稳。

    　　投资建议

    　　我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

    　　HBM：受益于算力芯片提振HBM 需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。

    　　风险提示

    　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。

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