电子行业专题报告：晶圆巨头大幅上调指引 端侧AI驱动半导体新景气周期

　　台积电24Q2 营收环比增长10.3%， 毛利率53.2%， 均超出指引。

    　　24Q2 营收208.2 亿美元（原指引196~204 美元），超出指引，环比增长10.3%，主要受益于3/5nm 需求强劲；毛利率53.2%（原指引51.0%~53.0%），超出指引，环比提升0.1pct，主要受益于产能利用率提升。

    　　3/5nm持续强劲，指引24Q3 营收中值环比+9.5%，毛利率中值54.5%。

    　　台积电指引24Q3 营收区间224 ~232 亿美元，中值228 亿美元，环比增长9.5%， 主要受益于3/5nm 制程需求持续强劲。指引24Q3 毛利率区间53.5%~55.5%，中值54.5%，环比提升1.3pct，主要受益于产能利用率将继续保持高位。

    　　大幅上调24 年营收同比增速至略超25%，且上调资本支出预算下限7%。

    　　得益于智能手机和AI 带来的需求，台积电指出24H2 3/5nm 制程产能利用率将保持高位，上调24 年营收同比增速至略超过25%（原指引为21%~25%）。

    　　此外，台积电上调24 年资本支出预算至300~320 亿美元（原指引为280~320亿美元）。

    　　24Q2 HPC领域营收产比首超50%，AI需求爆发下CoWoS产能将翻两番。

    　　24Q2 HPC 领域营收108.3 亿美元，占总营收的52%，环比增长28%，营收占比首次超过50%。台积电认为在AI 带动下CoWoS 需求将高速成长，预计CoWoS 供应紧张将持续至25 年。台积电正努力扩产，预计24 年CoWoS 产能将增长超过一倍，且25 年产能将继续翻倍成长。

    　　台积电维持24年半导体市场增速10%预期不变，全新定义Foundry 2.0。

    　　展望2024 年，台积电维持全球半导体市场（不含存储）同比增速10%预期不变。此外，台积电全新定义Foundry 2.0，除原有晶圆代工外，还包括封装、测试、光罩制作和IDM（不含存储）。23 年Foundry 2.0 市场规模为2500 亿美元，较原代工行业的1150 亿美元翻倍成长，台积电市占率约28%。其预计24 年Foundry 2.0 市场规模将同比增长10%，且自身市占率将继续提升。

    　　端侧AI驱动半导体新景气周期，看多24H2 半导体，重点关注相关企业。

    　　（1）IDC 预计24 年智能手机/PC 出货量同比增长3%/2%，显现企稳迹象，行业龙头有望迎来戴维斯双击，关注新产品突破和放量的公司；（2）WSTS预计24 年存储IC 市场规模同比高增45%，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益；（3）端侧AI 加速落地，驱动半导体硅含量第5 波浪潮，AI 领域相关企业有望迎来新一轮成长。重点关注卓胜微（射频前端芯片）、江波龙（存储模组）、芯原股份（IP 授权&芯片量产）等。

    　　风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。

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