高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数继续等待反转

　　国信周频高技术制造业扩散指数继续等待反转。截至2024 年7 月27 日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A 录得-0.6；国信周频高技术制造业扩散指数B 为53.8，较上周回落；扩散指数C 为-17.73，较上周降幅扩大。从分项看，本周丙烯腈、动态随机存储器、六氟磷酸锂价格下跌，航空航天、半导体、新能源产业景气度下行；6-氨基青霉烷酸、中关村电子产品价格指数不变，医药、计算机行业景气度不变。

    　　高技术产业跟踪方面：

    　　高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格350 元/千克，与上周持平；丙烯腈价格9000 元/吨，较上周下降100 元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格0.9670 美元，较上周上升0.0070 美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报3.25 美元/片，较上周下跌0.02 美元/片；六氟磷酸锂价格5.98 万元/吨，较上周下跌0.12 万元/吨；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。

    　　高技术制造业政策动向上，7 月30 日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势，部署下半年经济工作。会议提出，要培育壮大新兴产业和未来产业。要大力推进高水平科技自立自强，加强关键核心技术攻关，推动传统产业转型升级。要有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业。要强化行业自律，防止“内卷式”恶性竞争。强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道。

    　　高技术制造业前沿动态上，7 月30 日，芯片制造商AMD(AMD.US)公布第二季度业绩。数据显示，该公司Q2 营收同比增长8.9%，至58.4 亿美元，超过市场预期的57.2 亿美元;每股收益增加至69 美分，高于市场预期的68 美分。

    　　风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。

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