全球硬科技巡礼(二)：观史思今 日本半导体材料创新何以屹立潮头

　　投资建议

    　　半导体材料为晶圆制造及封装中至关重要的环节之一，我们认为全球半导体材料市场在AI、HPC等应用场景持续渗透下有望持续扩容，同时伴随晶圆厂稼动率修复，半导体材料需求有望进入恢复阶段。本文通过复盘及研究日本半导体材料各细分市场的方式分析半导体材料行业的投资价值。

    　　理由

    　　历经多年发展，日本企业在半导体材料各细分领域份额较高。以2021 年数据为例，前道材料方面，日本企业在硅片/光刻胶/溅靶材料/掩模板/湿电子化学品/电子特气/CMP抛光液市场份额占比分别为51%/71%/50%/22%/25%/13%/23%；后道材料方面，日本企业在塑封料、底部填充材料、IC载板和层压材料等领域份额较高。

    　　稼动率回暖叠加AI需求拉动，半导体材料需求有望出现复苏。根据SEMI，1Q24 全球主要晶圆代工厂的产能利用率基本位于65%~80%，处于较低水平。展望未来，我们认为随着传统消费电子旺季到来与AI产品起量，半导体材料需求端有望进入恢复阶段；同时，AI、HPC等领域对芯片高性能的需求驱动先进封装加速渗透，进一步推动半导体材料需求增长。

    　　AI及先进制程渗透提升带动多品类半导体材料市场扩容。硅片方面，AI、算力等应用对先进制程硅片需求旺盛，据SUMCO测算2027 年AI服务器、手机等对硅片需求量有望达80 万片/月；光刻胶方面，根据TECHCET测算EUV光刻胶占比有望由2023 年的6%至2025 年提升为10%；IC载板方面，AI 芯片、5G、CPU、HPC、GPU、服务器和汽车行业的快速扩张驱动载板市场逐渐扩张，据Yole测算2028 年IC载板市场空间有望达340 亿美元；塑封料方面，我们认为未来也有望向颗粒状塑封料（GMC）、液体塑封料（LMC）等高端材料领域发展。

    　　风险

    　　全球晶圆厂资本支出下滑；需求不及预期；地缘冲突加剧。

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