可转债打新系列：汇成转债(001318)：国内显示驱动芯片先进封测企业

　　转债基本情况分析：

    　　汇成转债发行规模11.49 亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价7.7元，截至2024 年8 月5 日转股价值95.06 元；发行期限为6 年，各年票息的算术平均值为1.08 元，到期补偿利率12%，属于新发行转债较高水平。按2024年8 月5 日6 年期AA-级中债企业债到期收益率4.31%的贴现率计算，债底为90.77 元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为17.87%，对流通股本的摊薄压力为26.21%，存在较大摊薄压力。

    　　中签率分析：

    　　截至2024 年8 月5 日，公司前三大股东扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）、汇成投资控股有限公司、嘉兴高和创业投资合伙企业（有限合伙）分别持有占总股本20.85%、4.52%、4.19%的股份，前十大股东合计持股比例为46.10%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在50%左右。剩余网上申购新债规模为5.74 亿元，因单户申购上限为100 万元，假设网上申购账户数量介于650-750 万户，预计中签率在0.0077%-0.0088%左右。

    　　申购价值分析：

    　　公司所处行业为集成电路封测（申万三级），从估值角度来看，截至2024年8 月5 日收盘，公司PE(TTM)为31 倍，在收入相近的10 家同业企业中处于中等偏下水平，市值61.11 亿元，处于中等偏下水平。截至2024 年8 月5 日，公司今年以来正股下跌29.82%，同期行业（申万一级）指数下跌14.99%，同花顺全A 下跌10.77%，上市以来年化波动率为45.70%，股价弹性中等。公司目前股权质押比例为1.20%，股权质押风险较低。

    　　汇成转债规模一般，债底保护充足，平价低于面值。参考同行业内明电转债（规模为6.73 亿元，评级为AA-，转股溢价率为22.71%）和胜蓝转债（规模为3.30 亿元，评级为AA-，转股溢价率为19.76%），综合审慎考虑，我们给予汇成转债上市首日20%的溢价，预计上市价格为114 元左右，建议积极参与新债申购。

    　　公司经营情况分析：

    　　2024Q1，公司实现销售毛利率19.19%，同比降低1.26pct，实现销售净利率8.35%，同比降低2.55pct；实现归母净利润0.26 亿元，同比上升0.10%。

    　　竞争优势分析：

    　　企业定位：国内显示驱动芯片先进封测企业。

    　　1）技术创新与研发优势。公司已掌握和应用多项高端先进封装技术和优势工艺，技术壁垒较高，产品具有突出优势。2）全流程统包生产优势。公司同时拥有8 吋和12 吋晶圆产线，业务覆盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。3）地理与产业集群优势。公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，充分享受了产业集群带来的红利。4）知名客户资源优势。显示驱动芯片供应链门槛较高，公司受到长时间工艺认可，与行业内知名芯片设计公司建立了稳定合作关系，形成稳定资源优势。

    　　风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。

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