盛美上海(688082)：设备需求旺盛 Q2环比改善明显

　　投资要点

    　　公司发布2024 年半年度业绩公告，上半年实现营业收入24.04 亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43 亿元，同比增长0.85%；扣非净利润4.35 亿元，同比增长6.92%；基本每股收益1.02 元/股。

    　　受益国内市场需求旺盛，收入规模实现大幅增长受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和多元化的优势，上半年公司收入同比增长49.33%。受股权激励费用影响，公司期间费用率增长明显，盈利能力同比平稳。2024 年上半年销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为9.88%/6.48%/14.40%,同比分别增长1.97pct/2.36pct/1.17pct。公司Q2 业绩环比改善明显，公司实现营业收入14.83 亿元，同比增长49.14%，环比增长60.90%；归母净利润3.63 亿元，同比增长17.66%，环比增长352.71%；毛利率/净利率为53.39%/24.49%，环比均改善明显。

    　　清洗/电镀/先进封装湿法设备达到国际先进水平公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，部分核心技术已经达到国际领先或先进水平，部分机型已量产于28nm 及以下工艺、3DNAND、18/19nm 及以下DRAM 工艺。此外，公司即将向中国IC 客户交付首台PECVD设备，该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　公司是国内前道清洗设备龙头，且先进封装设备有望受益行业需求增长，我们预计公司24-26 年营业收入分别为54.88/69.59/80.34 亿元，同比分别增长41.13%%/26.82%/15.45%；归母净利润分别为12.31/15.78/19.37 亿元，同比增速分别为35.24%/28.17%/22.70%。EPS 分别为2.82/3.62/4.44 元/股。维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游客户建设进度不及预期；研发进度不及预期。

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