固收点评：汇成转债：显示驱动芯片领域领跑者

事件

    汇成转债（118049.SH）于2024 年8 月7 日开始网上申购：总发行规模为11.49 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于12 时先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12 时先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。

    当前债底估值为91.05 元，YTM 为2.61％。汇成转债存续期为6 年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-／AA-，票面面值为100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20％、0.40％、0.60％、1.50％、1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的112.00％（含最后一期利息），以6 年AA-中债企业债到期收益率4.25％（2024-08-07）计算，纯债价值为91.05 元，纯债对应的YTM 为2.61％，债底保护较好。

    当前转换平价为92.60 元，平价溢价率为7.99％。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025 年02 月13日至2030 年08 月06 日。初始转股价7.7 元／股，正股汇成股份8 月7日的收盘价为7.13 元，对应的转换平价为92.60 元，平价溢价率为7.99％。

    转债条款中规中矩，总股本稀释率为15.16％。下修条款为“15／30,85％”，有条件赎回条款为“15／30、130％”，有条件回售条款为“30、70％”，条款中规中矩。按初始转股价7.7 元计算，转债发行11.49 亿元对总股本稀释率为15.16％，对流通盘的稀释率为20.77％，对股本有一定的摊薄压力。

    观点

    我们预计汇成转债上市首日价格在114.07～126.85 元之间，我们预计中签率为0.0061％。综合可比标的以及实证结果，考虑到汇成转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在30％左右，对应的上市价格在114.07～126.85 元之间。我们预计网上中签率为0.0061％，建议积极申购。

    合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

    2019 年以来公司营收稳步增长，2019-2023 年复合增速为33.13%。自2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V型”波动，2019-2023 年复合增速为33.13%。2023 年，公司实现营业收入12.38 亿元，同比增加31.78%。与此同时，归母净利润也不断增长2023年实现归母净利润1.96 亿元，同比增加10.59%。

    合肥新汇成微电子股份有限公司营业收入都是来源于显示驱动芯片。显示驱动芯片工艺制成分为Gold Bumping、CP、COG、COF.2021 年以来，其显示驱动芯片业务收入稳定，工艺制成下的四类占比每年相对稳定，没有大的幅度。

    合肥新汇成微电子股份有限公司公司销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率维稳。2019-2023 年，公司销售净利率分别为-41.61％、-0.65％、17.63％、18.86％和15.83％，销售毛利率分别为4.91％、19.41％、29.62％、28.72％和26.45%。

    风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。

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