长电科技(600584):23年经营业绩逐季回暖 深化先进封装/存储封测布局

王亮/耿正/焦鼎 2024-04-22 00:00:00
机构研报 2024-04-22 00:00:00 阅读

  核心观点:

      23Q4 营收重回同比增长,经营业绩逐季回暖。公司发布23 年报。23年,公司营收约296.61 亿元,yoy-12.15%;归母净利润为14.71 亿元,yoy-54.48%;毛利率13.65%,yoy-3.38pct;净利率4.96%,yoy-4.61pct。2023 年,全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。23Q4,公司营收92.31 亿元,yoy+2.75%,qoq+11.8%;归母净利润4.97 亿元,yoy-36.16%,qoq+3.97%;毛利率13.17%,yoy-1.26pct,qoq-1.19pct;净利率5.38%,yoy-3.29pct,qoq-0.41pct。

      公司积极应对市场变化,持续强化以应用为核心的创新发展模式,优化业务结构,促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型,同时继续加大精益智造和降本增效力度,经营业绩逐季回暖反弹。

      高性能先进封装业务持续推进,存储封测布局国内领先。在高性能先进封装领域,公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,多样化方案包括RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证,长电科技 XDFOI?不断取得突破,已在HPC、AI 等领域应用。在半导体存储市场领域,公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品,拥有16 层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位,未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。

      盈利预测与投资建议。预计24-26 年公司归母净利润23.15/32.17/40.52 亿元,参考可比公司估值,给予公司2024 年30 倍PE,对应合理价值38.81 元/股,维持“买入”评级。

      风险提示。行业波动风险;客户拓展不及预期;市场竞争加剧风险。

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