电子行业周报：B系列延期及新品解读 关注PCB、铜互联弹性

　　市场回顾

    　　最近一周（8 月5 日-8 月9 日）电子板块涨跌幅为-3.78%，相对沪深300涨跌幅-2.22pct。年初至今电子板块-13.99%，相对沪深300 指数涨跌幅-11.09pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为：被动元件-1.6%，显示零组-1.7%，半导体设备-2.6%，LED-2.7%，消费电子组件-2.7%，消费电子设备-2.9%，面板-3.3%，PCB-3.6%，安防-4.3%，半导体材料-4.6%，其他电子零组件Ⅲ-4.8%，集成电路-4.8%，分立器件-6.0%。

    　　行业要闻

    　　1、英伟达下一代Blackwell 架构GPU 将被推迟至少三个月，批量出货或推迟至1Q25，且B100 将被取消。我们梳理原因如下：1）B 系列芯片设计存在缺陷，或与芯片桥接有关，因此芯片需要经过设计改进重新流片，整体出货时间预期延迟3 个月；2）B 系列为首个大批量采用台积电CoWoS-L 工艺量产的芯片，为缓解CoWoS-L 产能问题，取消原先采用CoWoS-L 的B100 加速卡，优先保供B200，针对原先B100 加速卡的需求，推出采用CoWoS-S 的B200A 进行替代。

    　　2、英伟达将推出全新的GB200A NVL36 的机柜形态：在该机柜中，每个Compute tary 由4 颗B200A Blackwell GPU 和1 颗Grace CPU 组成，即GPU：CPU 数量变为4:1。在GB200A 中，2 颗GPU 仍将搭载至同一张PCB板，但CPU 或将单独搭载至一张主板，而即每个Computer tray 包含2 张承载GPU 的PCB 板，以及1 张CPU 主板。功耗方面，GB200A 中由于B200A 芯片功率明显低于B200，其机柜总功率预计有所下降，根据SemiAnlysis 预测，GB200A NVL36 总功率约为40kW；该功耗下完全可实现风冷散热，与液冷相比降低机柜整体解决方案难度，覆盖更多客户群体。

    　　3、GB200A NVL72 机柜中铜互联价值量占比增加，利好铜互联产业链：从单颗GPU 对应的铜互联价值量来看，MGX GB200A NVL36 的价值量与GB200NVL72 相同，但是由于GB200A NVL36 的GPU 单价下滑，因此铜互联占整体服务器的价值量有所提升，对铜互联行业的市场空间有正向贡献。

    　　本周观点：上周算力板块有所反弹，我们仍然认为，当前AI 算力板块已具备较好的配置机会：1）继英伟达Blackwell 平台延后，算力板块调整较多，目前板块估值已消化，短期风险情绪已经释放；2）GB200A 机柜架构服务器的推出对于铜互联等环节价值量有进一步的提升，亦或增加PCB 整体市场空间，建议重点关注这些板块的投资机会。

    　　标的方面，建议关注：

    　　AI 云端：工业富联、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技

    　　AI 终端：领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团

    　　半导体：北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份

    　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动；英伟达出货节奏波动

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