半导体行业跟踪报告之十七：晶圆厂业绩超预期 半导体行业景气复苏

　　中芯国际：24Q2 业绩及24Q3 指引超预期，消费电子、手机、工业类需求回暖驱动产能利用率增长。中芯国际24Q2 营收19.01 亿美元，同比增长22%，环比增长9%（超出5%-7%增长的指引）；24Q2 毛利率为13.9%（超出9%-11%的指引），同比减少6.4pct，环比增长0.2pct；24Q2 归母净利润为1.65 亿美元，环比增长129.2%。需求复苏带动出货量增长，公司24Q2 月度平均产能为83.7 万片晶圆（折合8 寸），24Q2 晶圆出货量超211 万片，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。公司产能利用率自23Q4 起逐季提升，24Q2 产能利用率为85.2%，环比增长4.4pct。从下游终端应用来看，消费电子类、手机及工业类营收占比环比增长4.7pct、0.8pct 和0.9pct。公司24Q2资本开支为22.51 亿美元，24Q1 资本开支为22.35 亿美元。公司24Q3 的指引收入环比增长13%-15%（按中值算为21.67 亿美元），毛利率18%-20%。

    　　华虹半导体：24Q2 毛利率超预期，产能利用率及涨价预期乐观。华虹半导体24Q2销售收入为4.79 亿美元；24Q2 毛利率为10.5%（超出6%-10%的指引）。产能利用率持续增长，公司24Q2 综合产能利用率达97.9%，环比增长6.2pct。

    　　24Q2 资本开支1.97 亿美元（华虹制造/华虹无锡/华虹8 寸为1.28/0.40/0.28亿美元）。公司指引24 年全年至25 年产能利用率维持95%以上，表示定价已经触底，6-7 月已经开始提价，预计24Q3 开始将会看到价格上涨，并将持续到24Q4。从需求端看，需求增长强劲的领域是射频、CIS、电源管理IC、BCD，主要是AI 增长所驱动。此外公司认为嵌入式非易失性存储器需求已经回升，在MCU、小型汽车IC 也看到了复苏动力。公司24Q3 指引为销售收入5-5.2 亿美元，毛利率区间10%-12%。

    　　台积电：AI 超强需求驱动24Q2 收入及毛利均超预期，给予24Q3 业绩及全年资本开支乐观指引。台积电24Q2 收入为208.2 亿美元，超过196-204 亿美元的指引上限，同比增长32.8%，环比增长10.3%；24Q2 毛利率为53.2%，超过51%-53%的指引上限，环比增长0.1pct。24Q2 7nm 以下营收占比达67%（3nm/5nm/7nm 营收占比15%/35%/17%）。AI 和智能手机需求旺盛，24Q3收入指引224-234 亿美元，上修2024 年全年收入指引至同比增长25%上下。

    　　2024 年资本开支300-320 亿美元（70%-80%用于先进制程）。N2 有望2025年量产，N2P 有望2026 年下半年量产，A16 有望2026 年下半年量产。AI 芯片封装需求旺盛，预计2024-2025 年CoWoS 产能均保持翻倍以上。AI 相关需求将长期支撑公司收入及利润的成长。

    　　投资建议：聚焦大市值科技白马股。半导体自主可控、AI 算力模型应用空间广阔、电子周期品趋于复苏。建议关注：1、半导体：北方华创、长电科技、澜起科技、中微公司、通富微电、兆易创新、圣邦股份等；2、AI：（1）国产算力：

    　　寒武纪、海光信息、通富微电、中科曙光、紫光股份；（2）北美算力/英伟达供应链：中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份、生益科技、胜宏科技、沃尔核材、浪潮信息等。

    　　风险分析：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

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