半导体行业研究周报：中芯华虹对三季度指引乐观 半导体行业进入传统旺季

　　一周行情概览：上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌2.60%，上证综指下跌1.48%，深证综指下跌1.87%，中小板指下跌1.88%，万得全A 下跌1.67%，申万半导体行业指数下跌4.46%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造、封测板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.6%，半导体材料板块上周下跌1.7%，分立器件板块上周下跌1.3%，IC 设计板块上周下跌0.9%，半导体设备上周下跌0.8%，半导体制造板块上周上涨1.6%，其他板块上周下跌1.0%。

    　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

    　　中芯华虹发布2Q24 财报并对三季度指引乐观，符合我们前期《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》（2024-05-21）的观点，下半年半导体行业进入传统旺季，持续看好大陆晶圆代工的投资机会。

    　　中芯国际：2Q 营收毛利率均好于指引，公司2Q 营收达19.01 亿美元，QoQ +8.7%，毛利率13.9%，QoQ +0.2pct，均好于指引。全球半导体市场复苏和产能利用率提高，在半导体市场回暖和产能利用率从80.8%提升至85.2%的推动下，中芯国际第二季度的晶圆出货量环比增长18%，达到211 万片8 英寸晶圆约当量，尽管产品组合变动导致平均销售单价环比下降8%，但公司销售收入和毛利率仍优于预期。消费电子市场回暖，消费电子、智能手机、工业与汽车领域的收入占比分别为35.6%、32%和8.1%，与上一季度相比均有所上升。对三季度指引乐观，公司预计3Q 营收环比增长13%至15%，指引乐观，我们看好公司作为大陆先进制程晶圆代工龙头，未来将充分受益于AI 浪潮对大陆半导体行业的带动。核心观点：中芯国际第二季度各应用领域收入占比显示消费电子市场回暖，智能手机和工业与汽车领域也实现增长。

    　　华虹半导体：2Q营收符合指引，毛利率超前期指引上限，公司2Q 营收达4.785 亿美元，YoY -24.2%，QoQ +4%，符合前期指引，毛利率10.5%，QoQ +4.1pct，超指引上限。产能利用率接近满载，公司2Q 产能利用率达到97.9%，接近满载，二季度末，华虹半导体月产能39.1 万片8 英寸等值晶圆。下游市场逐渐复苏，二季度因下游市场需求增加，特别是在CIS、逻辑及射频、模拟与电源管理产品领域华虹销售收入显著增加。对三季度指引乐观，公司预计3Q 营收达到5.0 至5.2 亿美元，毛利率介于10%至12%，环比均有所提升，指引乐观，我们看好公司作为国际领先的特色工艺晶圆代工龙头，在AI 时代持续受益于AI 服务器相关芯片需求增长。

    　　建议关注：

    　　1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

    　　2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）3）IDM 代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

    　　4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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