通信设备Ⅲ行业：海外算力链系列一-博通：数通芯片龙头 AI助力扶摇而上

　　博通：半导体六边形战士，外延+内生拓展产品矩阵博通过往依赖外延+内生拓展产品矩阵，业务布局广泛且普遍领先。前身Avago 2009 年上市，2016 年“蛇吞象”并购老博通，公司的半导体解决方案主要分为宽带、网络、无线通信、服务器/存储以及工业&汽车五大产品，是基石业务。基础设施软件业务是通过收购CA technologies和Symantec 后整合而成，23 年收购全球云软件市场龙头VMware，进一步强化软件业务。

    　　博通2014 财年后营收与归母净利润迈入高速增长阶段，公司高度重视研发，受益于新产品的价值量提升与外延不断收购优质标的，公司利润率持续增长。网络业务是公司增长核心来源，24 年以来，博通在AI 的卡位优势愈发明显，算力ASIC 快速起量打造新增长曲线，数通芯片同样保持第一梯队地位。CEO 背景复合，资本运作能力强大，多次实现重要收购促进增长。

    　　乘AI 东风，多元驱动，业界翘首

    　　博通ASIC 技术沉淀深厚，经过30 余年的积累拥有丰富IP 核，公司与 AI 相关的收入主要来自定制 AI 加速芯片、以太网交换芯片、PHY 芯片、PCIe 交换芯片、光通信芯片、DSP 芯片等产品，均处于业界领先状态。公司预计24 财年AI 收入将大幅增长至110 亿美元营收，AI 占半导体解决方案业务营收达到15%。数据中心相关芯片市场未来5 年CAGR 近30%。

    　　交换芯片：博通在网络芯片的护城河之一在于其对Serdes 技术的掌握，在全球50GB/S 的SerDes 市场中，占据了76%的垄断性份额。预计未来五年AI 对以太网交换机市场带来200亿美元+的增量市场。博通在全球商用以太网交换芯片市场有绝对优势，包括性能优势和完善布局。根据Bloomberg 数据，2022 年博通市占率达71%，其竞争对手包括Marvell、Mellanox、思科等。重要的合作伙伴Arista 市场份额相较于思科持续提升，超以太网联盟（UEC）成立，群雄剑指IB，博通为UEC 中核心成员。趋势上以太网有望持续抢夺IB 份额，博通深度受益。

    　　定制 AI 加速芯片：随着 AI 计算需求增长，成本优化与供应安全保障也越来越重要，定制芯片是大型云厂商的重要选择，北美四家云商先后开发了自己的ASIC。Marvell 预计2028 年XPU 加速器市场规模将达到429 亿美元。博通凭借丰富的IP 核和领先的硅技术平台，成为市场领头羊。博通有3 个XPU 客户，其中第一大客户深度合作10 年，据悉博通参与了谷歌每一代的TPU 设计，此外Meta 也宣布MSVP 以及第二代MTIA 芯片都是与博通公司共同设计的。

    　　光通信芯片：目前全球主流的高速光芯片厂商包括：Lumentum、博通、三菱、住友，博通研发进度始终领先。光模块DSP 份额全球第二，仅次于Marvell，具备相较同行更低的功耗。

    　　投资建议

    　　博通为半导体行业六边形战士，过往依赖外延+内生拓展产品矩阵，业务布局广泛且普遍领先。

    　　公司高度重视研发，产品迭代周期短，ASIC 技术沉淀深厚，经过30 余年的积累拥有丰富IP核及硅工艺平台，构筑其难以撼动的护城河。公司AI 相关业务包括交换芯片、定制 AI 加速芯片及光通信芯片等，均为行业领先，乘本轮AI 算力爆发之东风，公司有望迈入高增长通道。

    　　风险提示

    　　1、云商投入AI 大模型力度不及预期；

    　　2、中美贸易摩擦加剧。

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