中国电子信息制造行业：大国博弈下中国电子制造业全球竞争力及风险分析

近年来大国战略博弈进一步聚焦制造业，电子制造产业作为国内制造业的重要组成部分，涉及领域广、链条长，全球化分工程度高，是我国制造业全球竞争力的重要体现：其中，我国在家电、通信产业竞争优势突出且行业信用状况良好；个人移动设备中游模组企业虽市场份额较高，但行业话语权低，流动性及产业链外移风险加大，而上游元器件多而不强，但业务范围广，整体风险较低，同时终端品牌商市场竞争力与全球头部厂商不断缩小差距，抗风险能力强；半导体行业在全球竞争中仍处追赶阶段，但得益于政策及金融支持，企业偿债压力可控，需观察国家政策培育期过后，弱资质半导体企业信用风险释放情况。

    要点

    我国在全球电子信息产业中参与程度深、规模占比高，制造大国地位稳固，尽管产业结构有所迭代调整，但多年来行业利润率仍很难突破5%，在产业链高附加值的布局及占比仍有较大提升空间。

    分不同细分行业来看，1）国内家电制造产业规模优势凸显，形成完善的供应链体系及全球化布局，全球行业集中度高且头部主要聚焦中国；2）中国已在个人移动设备产业链中游模组及组装、下游品牌终端市场形成突出的的全球竞争力，但在上游高溢价类元器件领域仍对海外存在依赖；3）通信行业呈多元化竞争格局，我国通信产业布局较完整且成长性很强，先进技术储备、关键性设备制造环节均有所覆盖，技术壁垒相对较低的光模块、传输设备领域具有规模效益；4）我国在半导体领域仍处于加速追赶阶段，本土制造供应仍存在需求缺口，但除晶圆代工规模位于全球第二外，产业链其他环节的国产化率仍很低，技术及制造水平仍有较大提升空间。

    电子行业作为深度参与全球竞争的行业，各细分行业的全球竞争力对其信用状况有较大影响：其中家电、通信等全球竞争力较强行业的信用状况良好；个人移动设备产业链信用质量有所分化：中游模组企业虽然具有较高市场份额，但整体行业话语权偏低，经营及流动性风险高，部分面临产业外移风险；产业链上游元器件企业虽然多而不强，但应用领域广，财务风险相对较低，终端品牌厂商抗风险能力强；竞争力仍处追赶阶段的半导体行业受益于政策及金融支持，杠杆水平偏低，但随着产能集中性释放及政策退坡后，部分企业信用风险将有所释放。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。