电子行业点评：英伟达Q2业绩发布 AI芯片需求依旧强劲

事件：英伟达公布了截至自然年 2024 年 7月 28 日的公司 2025 财年第二财季财务数据。公司实现营收 300 亿美元，同比增长 122%，环比增长 15%；实现净利润 166 亿美元，同比增长 168%，环比增长 12%。

    各业务营收全面增长，数据中心创纪录：分业务来看，2025财年第二季度，英伟达数据中心业务营收实现创记录的 263亿美元，环比增长 16%，同比增长154%，主要受益于对NVIDIA Hopper，GPU计算和网络平台的强劲需求；游戏业务收入为 28.8 亿美元，环比增长 9%，同比增长 16%，主要受益于游戏机、笔记本电脑和台式机的收入环比增长；汽车领域收入为3.46亿美元，环比增长 5%，同比增长 37%，主要受益于自动驾驶平台新客户的增加；专业可视化营收为 4.54 亿美元，环比增长 6%，同比增长 20%，主要受益于AI 和图形用例的需求推动。

    AI持续推动行业发展，AI终端落地或带来新拐点：人工智能是引领新一轮科技革命和产业革命的重要驱动力。从英伟达数据中心业务的营收情况也可以看出，自2022 年生成式人工智能推出后，大模型技术快速崛起，AI领域进入前所未有的繁荣期。Omdia数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的 GPU 和其他加速芯片市场规模将从 2022 年的不到 100 亿美元增长至今年的 780 亿美元，并预计2029 年市场规模最终将达到 1510 亿美元。后续，随着AI手机、AIPC等AI终端的应用落地，传统应用方式被改变，或将推动行业再次迎来拐点。

    先进制程和先进封装齐发力：AI持续发展带来的旺盛算力需求也对传统的半导体工艺发起了挑战。目前通过工艺提升芯片算力，主要有两种方式。1）先进制程：单位面积芯片算力会随着工艺节点的进步而提升，从65nm 到90nm制程下的GPU，先进工艺节点晶体管密度和工作频率均显著提高，从而带来芯片整体算力的提升。2）先进封装：先进封装可以优化连接方式、实现异构集成、提高芯片的功能密度，从而提升芯片算力，因而是超越摩尔定律方向中的重要赛道。21世纪初，以MEMS、TSV，FC等为代表的先进封装技术引领封测行业发展，目前平面封装正在向2.5D/3D chiplet堆叠异构集成封装技术升级跃迁，也为芯片算力提升带来了新思路。由AI引发的产业变革，也将推动先进制程和先进封装相关产业链的快速扩容。

    投资建议：英伟达季度营收表现较好，AI需求仍是持续增长的主要推动力，将带动先进制程和先进封装市场扩容。建议关注：1）半导体设备公司：拓荆科技、中微公司、北方华创；2）集成电路封装与测试公司：通富微电、长电科技；3）集成电路制造公司：中芯国际、华虹公司；4）PCB公司：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子；5）芯片设计公司：寒武纪、海光信息

    风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险。

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