半导体与半导体生产设备行业研究报告：创新驱动与产业链协同发展 安徽集成电路崛起

　　投资要点:

    　　人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线1）AI 将成为半导体发展的核心驱动力，AI 服务器需求井喷，汽车、PC 和智能手机端侧AI 带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。

    　　2）AI 技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。

    　　3）封装领域：chiplet 凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现chiplet 互连的基础，高算力需求将带动2.5D/3D 封装行业增长。

    　　存储领域：高性能存储技术HBM 是解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放AI 服务器计算性能，在“算力”催生下，HBM 将进入高速发展期。

    　　地缘政治和全球两极化下中国面临的机遇和挑战1）中国芯片自给率低，2023 年自给率为23.3%，预计2027 年提升至26.6%，在美国加大出口管制背景下，阻碍中国半导体行业发展。

    　　2）中国传感器产品以中低端为主，在高端领域仍有较大提升空间；受EDA 工具、高端半导体设备等配套产业限制，中国在高性能处理器和存储领域仍处于落后水平。

    　　3）美国限制台积电为中国代工高端逻辑芯片，中国急需提升自身芯片制造能力，实现制程节点自主可控。中国封测行业相对较为强势，受益算力芯片需求提升，将成为中国封测行业重要驱动力。

    　　安徽集成电路产业：领军企业带动先进产业集群和生态建设安徽省集成电路产业发展迅猛，企业数量和产量实现高速发展，拥有京东方、晶合集成等领军企业，形成高效协同的产业集群，带动安徽省生产总值高于全国水平，并进一步优化经济结构。

    　　存储行业：合肥市政府与兆易创新合资成立长鑫存储，量产DDR4、DDR5 等产品，工艺节点达到17nm，2021 年产能提升至8.5 万片/月，位居全球第四。长鑫存储通过与通富微电合作打造HBM 产线，生产出首批基于3D 封装的HBM 颗粒，有望推动chiplet 产业落地。

    　　显示面板：安徽省显示产业依托京东方、维信诺、视涯等领军企业，并打通晶合集成等上下游产业，形成较为完整的行业生态。受益产品技术迭代和AI PC 等终端需求带动LCD 产品放量，智能手机销量回暖带动OLED 需求升温，安徽面板厂商响应市场需求，扩大产能。

    　　汽车电子：汽车产业为安徽支柱产业，拥有奇瑞、江汽、蔚来等众多车企，汽车电动智能化催生汽车电子需求，虽然安徽尚未拥有具有全球领先的汽车芯片厂商，但可以通过产业内部协同，推动本地汽车芯片厂商发展，提升其技术水平和产品竞争力。

    　　风险提示

    　　上行风险：下游景气度加速提升；AI 应用加速落地下行风险：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；贸易摩擦加剧

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