电子元器件行业周报：电子行业周报

　　半导体设备/材料/封测/代工：根据TrendForce数据，受惠于全球AI Server市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估2024年先进封装设备销售年增率将有机会达到10%以上，2025年更有望突破20%。先进封装设备包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。晶圆先进制程机台因技术门槛高、研发投资金额大，长久以来由美、日、欧大厂把持，后段的先进封装设备供应链门槛相对较低，我们看好国内封装设备国产替代持续推进。

    　　IC设计：根据TrendForce集邦微信公众号，第二季度DRAM合约价季涨幅上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。第三季度进入传统旺季，预计来自北美云端服务业者的补货动能较强，在预期DRAM及NAND Flash产能利用率均尚未恢复至满载的前提下，两者合约价季涨幅有机会同步扩大 。AI+半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%；Enterprise SSD则预估年增13.2%。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。

    　　MEMS：随着MEMS扬声器方案开始在Creative和Soundpeats 等厂商进入量产，我们认为MEMS又增添了新的应用方向。而MEMS扬声器也正在成为一种可选的音频解决方案，以满足现代音频设备日益增长的更小、更轻和更节能的需求。由于在低电压下可获得相对较大的驱动力，压电驱动原理代表了微型扬声器较有前景的实现方案。

    　　消费电子：IDC于今年5月预测2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%。受中国和新兴市场 Android 强劲增长推动，IDC在8月最新的报告中上调出货预期，其预计2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%，达到12.3亿部。同时，每年的第三、四季度为消费电子旺季，消费电子密集催化期来临。我们认为消费电子密集催化期下，AI手机加速渗透有望引领新一轮的换机需求，同时以Micro LED+光波导的光显方案为代表的AR眼镜，有望成为未来AI大模型的极佳载体，建议关注消费电子领域投资机遇。

    　　面板：根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年上半年全球电视品牌出货量达9071.7万台，年增0.8%。各地区需求表现不一，中国电视销售不如预期。相比之下，北美地区因持续性低价竞争支撑了需求，而欧洲则受益于运动赛事的带动，加上前两年通膨压低基期效应，上半年电视出货优于预期。2024上半年前五大电视品牌依次为三星电子、海信、TCL、LG电子和小米。尽管TCL以弱微差距位居第三，但其在欧洲和新兴市场的覆盖率较高，第二季出货量超越海信，达到668万台，且季度和年度的增长均突破10%。TrendForce表示，TCL集团凭借面板厂的产能和价格优势，以及自身整机生产高度自动化，有望在2024年全年挑战全球出货量第二名的位置。我们认为，TCL华星被确定为乐金显示广州厂股权的优先竞买者后，面板市场份额集中趋势更加明显，头部液晶面板厂商将拥有更强的市场议价权，建议关注TCL科技。

    　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。