高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数继续回升

　　国信周频高技术制造业扩散指数继续回升。截至2024 年8 月24 日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A 录得0，较上周继续回升；国信周频高技术制造业扩散指数B 为51.8，与上周持平。从分项看，本周丙烯腈价格上升，航空航天产业景气度上行；动态随机存储器价格下跌，半导体产业景气度下行；六氟磷酸锂、6-氨基青霉烷酸、中关村电子产品价格指数不变，新能源、医药、计算机行业景气度不变。

    　　高技术产业跟踪方面：

    　　高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格350 元/千克，与上周持平；丙烯腈价格8500 元/吨，较上周上升450 元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格0.9070 美元，较上周下降0.0900 美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报3.21 美元/片，较上周下降0.01 美元/片；六氟磷酸锂价格5.43 万元/吨，与上周持平；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。

    　　高技术制造业政策动向上，工信部9 月4 日消息，三项智能网联汽车强制性国家标准发布，包括《汽车整车信息安全技术要求》《汽车软件升级通用技术要求》以及《智能网联汽车自动驾驶数据记录系统》，将于2026 年1 月1 日起开始实施。

    　　高技术制造业前沿动态上，9 月4 日，在2024 年柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）前夕，高通正式推出了骁龙X Plus 8 核平台，进一步扩展了其骁龙X 系列产品线。这一新平台旨在为更多用户提供多天电池续航、卓越性能和AI 赋能的Windows 11 AI+ PC 体验。

    　　风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。

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