A股半导体行业24H1财报总结：24Q2板块净利润环比大增67% AI端侧引领行业景气度复苏

　　半导体景气度持续复苏，24Q2 板块营收/净利润同环比均增长，符合预期。

    　　24Q2 半导体板块营收1464.31 亿元，同比+22.4%，环比+15.0%；归母净利润108.68 亿元，同比+13.0%，环比+66.9%。Q2 营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ +21.0%)、模拟芯片设计(QoQ +19.6%)、半导体封测(QoQ +18.8%)；Q2 净利润环比增速排名前3 的板块为半导体封测(QoQ+1.7 倍)、模拟芯片设计(QoQ +1.2 倍)、半导体制造(QoQ +1.2 倍)。

    　　24Q2 设备板块营收同比+39.6%， 长期受益国产化替代进程加速。

    　　国产替代加速驱动下24Q2 半导体设备厂营收保持增长，Q2 单季度设备板块营收同环比分别+39.6%/+21.0%， 其中长川科技(YoY +119.0%， QoQ+73.2%)、富创精密(YoY +65.2%，QoQ +14.7%)。

    　　晶圆厂产能利用率或有望进一步回升，AI需求成关键推动者。

    　　晶圆厂产能利用率或有望回升，台积电指引24Q3 营收中值环比+9.5%，预计AI 和智能手机需求激增带动3/5nm 制程强劲需求；中芯国际24Q2 产能利用率升至85.2%，预告Q3 营收中值环比+14%，毛利率中值环比+5.1pct。

    　　Q2 封测板块净利润环比+1.7 倍，看好AI浪潮带动先进封装受益。

    　　24Q2 封测板块净利润同环比+74.8%/+1.7 倍。受益AI 需求激增Q2 先进封装相关厂商营收较快增长，其中甬矽电子(YoY +61.8%，QoQ +24.3%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY +36.9%，QoQ +26.3%)。

    　　Q2 模拟/数字芯片设计净利润同比+5.6 倍/+45.1%， 存储延续上行周期24Q2 模拟/数字芯片设计净利润同比+5.6 倍/+45.1%， 环比+1.2 倍/+36.0%，其中智能手机需求增长带动CIS 芯片相关公司营收增长显著，韦尔股份(YoY +42.5%，QoQ +14.2%)。24Q2 存储行业正处上行周期，24Q2存储器板块营收同比+63.5%，其中佰维存储(YoY +137.2%，QoQ -0.7%)，江波龙(YoY +106.1%，QoQ +3.0%)，部分存储产品价格仍延续上涨态势。

    　　维持“强于大市”评级，关注AI 产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。

    　　AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

    　　风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等

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