通信行业：光博会开幕在即 持续关注光通信产业链

　　核心观点：

    　　事件：第25 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）将于9 月11—13 日在深圳国际会展中心（宝安）开幕。

    　　1.6T 产品即将亮相光博会，产业链准备成熟。在本次展会上，多家厂商将展示1.6T 光模块相关产品。中际旭创将进行1.6T OSFP 2XDR4的live demo 演示，华工正源也将推出全新1.6T OSFP DR8 光模块（DSP 和LPO），新产品搭载自研单波200G 硅光芯片；其中DSP 模块产品基于业界今年推出最先进的电口200Gbps PAM-4 DSP，设计兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器方案。光迅科技也将发布全新一代1.6T 高端模块产品--1.6T OSFP224 DR8，电接口速率全面提升，以满足下一代200G SerDes 应用场景。根据我们今年在2024 OFC 上的微观层面观察，1.6T 光模块对应的单通道200G EML 以及DSP 都已经基本达到量产状态，1.6T 产业链逐步成熟。

    　　LPO 及硅光趋势明确，预计在1.6T 时代加速渗透。从芯片侧看，芯片厂商Credo 将在展会上展示专为LRO（Linear Receive Optics 线性接收光模块）应用而设计的 800G 数字信号处理器（DSP）芯片--Dove850。多家模块厂商也将展示800G 及1.6T LPO 相关产品。LPO 能够显著降低延时和功耗，随着LPO 技术及标准的成熟落地，在1.6T 时代LPO 模块有望在数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心机柜间的连接等特定短距场景被批量采用。同时，硅光模块也将在本次展会上频频亮相。如，旭创科技将展示400G 及800G 全系列硅光产品，华工正源也将展示搭载自研单波200G 硅光芯片的1.6T 光模块。随着国内光模块厂商硅光技术的成熟及良率的提高，硅光模块的出货比例有望提升。我们判断1.6T 时代硅光模块的渗透率将较400G 及800G 时代显著提升。

    　　训推需求共振，景气度持续升高；同时格局向头部集中，头部厂商的先发优势、规模优势愈发显著。重点推荐光模块龙头【新易盛】、【天孚通信】。同时，国内算力需求逐渐起量，建议关注【光迅科技】受益需求溢出逻辑。需求上调后，光芯片供应偏紧，建议关注国产光芯片龙头【源杰科技】，有望受益国产需求及硅光光模块渗透率提升。

    　　风险提示。AI 基础设施建设不及预期的风险；AI 应用发展不及预期的风险；AI 领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。

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