电子行业中报业绩综述：终端创新引领复苏 国产替代强者恒强

　　投资要点

    　　复盘2024 年电子板块中报，电子板块持续呈现出整体复苏回暖、结构性分化的趋势，AI 终端创新、消费电子复苏以及底层国产化是核心动力，我们继续看好下半年三大产业趋势对核心上市公司的业绩驱动。

    　　AI 服务器：美商务部升级AI 芯片出口管制，规模化采购国产芯片或成培育本土产业链唯一路径。寒武纪2024 年上半年营收虽仍有较大幅度下滑，但存货、预付款项环比明显增加，产能端有望逐步改善，且研发生态取得长足进步；海光信息上半年营收高速增长，新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项，国产CPU+DCU 双料龙头蓄势待发。

    　　消费电子：24H1 消费电子公司整体基本面实现全面回暖，以精密零组件/元器件及组装代工为代表的核心赛道上半年实现了业绩端的全面复苏。需求端，在端侧AI 逐步市场化的推动下，伴随苹果、Meta、三星等巨头相继加码AI 赛道，包括智能手机、可穿戴设备、智能眼镜等XR 终端在内的诸多细分赛道均迎来较强修复预期，各类终端出货量有望在未来2-3 年重回增长；供给端，库存去化下补库周期如期开启，带动行业整体稼动率持续回升，毛利率端上行通道重新被打开。

    　　封测：24H1 核心封测公司经营业绩改善明显。封测作为重资产、周期性赛道，随终端景气持续上行，有望持续带动稼动率提升。24H1 行业受益于高性能运算持续增长、存储回暖、消费电子趋稳等应用领域带动，稼动率有所回暖，规模效应改善；同时，伴随先进封装及国产化持续发展，驱动产品结构优化升级。其中，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技等24H1 营收及归母均实现同比明显增长。

    　　PCB：24H1 PCB 相关公司整体经营有所改善。作为电子之母PCB 及上游CCL，与电子下游整体景气度周期息息相关，同时由终端创新驱动打造新成长性。24H1行业受益于AI 核心增量需求成长驱动，叠加消费电子等下游终端补库带动需求修复性增长。其中，以通信类为主的公司沪电股份、深南电路、生益电子等24H1收入及利润端同环比均呈现明显正增长；以消费电子类为主的公司鹏鼎控股、东山精密等24H1 收入均呈现同比增长。

    　　IC 设计：24H1 半导体设计公司基本面持续复苏。数字SoC 芯片设计公司于23Q3逐渐企稳，23Q4 至今维持高速增长趋势，已步入新的增长周期。全年来看，随着多家公司的新品持续推出，次新品加速放量，看好板块增长空间。模拟芯片设计公司方面，泛消费领域需求持续增长，部分公司收入创历史新高；工业、汽车等领域或已触底。

    　　功率半导体：24H1 功率半导体公司出现明显分化，中低压产品（晶闸管/二极管/中低压mos）公司出现企稳回升，中高压产品（高压mos/igbt）公司继续下行。中低压公司，23 年盈利基数相对底，24Q2 同比出现回暖；而中高压，以东微、宏微、斯达为代表，24Q2 盈利同比继续大幅下降。

    　　晶圆代工：24Q2 中国大陆FAB 经营情况改善明显，尤其在稼动率、毛利率等方面，中芯国际、华虹半导体的综合稼动率24Q2 分别达到了85%、98%，毛利率（港股公告）分别为13.9%、10.5%，而24Q3 毛利率指引则分别提高到了18~20%、10~12%。晶圆代工是半导体价值链核心环节，行业特性决定了供给相对集中，而　　国内头部FAB 正持续扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求。

    　　半导体设备材料：半导体设备方面，24Q2 业绩端仍延续一季度呈现分化走势，平台龙头公司北方华创、CMP 设备龙头华海清科、湿法设备龙头盛美上海业绩亮眼，其余前道设备公司由于上一年度新签订单增速放缓、先进工艺设备订单占比提升、先进工艺设备验证周期拉长、研发投入加大等原因均在收入端或者利润端呈现分化。半导体材料方面，24H1 国内主流晶圆厂稼动率持续上行，中芯国际、华虹集团24Q2 稼动率已恢复至85%、98%，有效拉升半导体各类材料用量需求，因此大部分材料公司业绩均呈现同比向上趋势，并且我们预计， 24H2 伴随国产晶圆厂需求持续及半导体材料国产渗透率提升，国产半导体材料有望保持较高需求。

    　　EDA：24H1 EDA/IP 板块周期拐点逐步显现，EDA/IP 的后周期属性体现在：①行业下行初期，fabless 被动累库，新产品开发活动保持正常；② 下行中后期和上行初期，研发投入严重收缩，现有产品线库存开始去化；③ 上行中后期，重新启动新产品开发并不断扩大研发管线。2024 年上半年，以华为为代表的国内芯片设计企业已经陆续走出下行周期，相较2021-2022 年高点营收实现不同幅度正增长，预计下半年EDA/IP 板块经营状况将继续保持逐季改善趋势。

    　　风险提示

    　　需求不及预期、新产品发布不及预期、竞争格局恶化风险、半导体国产化不及预期等风险

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