半导体产品与半导体设备行业信息点评：8英寸碳化硅加速落地

　　汉磊和世界先进携手共建8 英寸SiC 产线。据行说三代半微信公众号报道，汉磊科技于9 月10 日发布公告，宣布与世界先进签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体8 英寸SiC 晶圆的技术研发与生产制造，相关技术初期由汉磊转移，预计2026 下半年开始量产。同时，世界先进计划投资参与汉磊科技公司私募普通股认购，投资金额24.8 亿元新台币（约5.5 亿人民币），以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。

    　　合盛硅业8 英寸导电型SiC 衬底已小批量生产。据合盛硅业24 年半年报，技术方面，公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，公司碳化硅产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6 英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达90%以上，外延良率稳定在95%以上，处于行业领先位置；在8 英寸碳化硅衬底研发方面，公司凭借自研体系和高效研发，已开始小批量生产。

    　　投资观点。我们认为，随着碳化硅衬底价格持续下探，碳化硅在包括新能源汽车、充电桩、光伏/储能等应用领域的市场将逐步打开，8 英寸碳化硅因具有更好的降本潜力受到关注，国内外相关公司纷纷加大布局力度。目前国内碳化硅衬底、外延、晶圆制造均已形成较完整的产业链，但8 英寸的建设仍处于较早期的阶段，建议积极关注相关企业的产能扩张进展、实际销售的盈利情况。

    　　风险提示。下游需求恢复不及预期、产品单价下滑、过度竞争。

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