半导体周跟踪：当前坚定看好半导体底部机会

　　投资要点：

    　　费半&台半指数明显增长，半导体成交额呈U 型走势，各细分板块股价微调。（1）全行业指数：本周（0909-0913）费城半导体指数/台湾半导体指数明显回调，涨幅分别为+9.97%/+2.64%，申万半导体指数仍旧下行，跌幅为-2.16%。本周（0909-0913）半导体成交金额触底反弹，占A 股整体成交额比重仍在3%-4%区间。（2）细分板块：本周各细分板块股价略下跌，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别-1.1%/-2.7%/-2.7%/-1.2%/-3.1%。

    　　根据PE 估值来看，本周（0909-0913）收盘A 股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为34、33、20、37 倍。

    　　台积电3nm 迎来量产盛况，英伟达Blackwell 芯片加速步入市场。（1）据芯智讯报道，苹果即将发布的iPhone 16 系列预计搭载台积电3nm 工艺打造的A18 系列处理器，引领新一轮的生产高潮。此后，高通与联发科亦计划在10 月推出的5G 旗舰芯片同样选择了台积电3nm 工艺，这一决定有望为台积电Q4 的业绩增添强劲动力，市场普遍预期其营收将超越既定目标，全年业绩增长区间也乐观上调至31%至34%，远高于先前的26%至29%预测。（2）目前，Blackwell 芯片已全面进入生产阶段，并定Q4 正式出货。

    　　英伟达股价在周三收盘时实现了8.15%涨幅，创下近六周来的最大单日涨幅。

    　　半导体板块跟踪：

    　　数字：CPU/GPU——本周海光信息+2.4%，寒武纪+2.5%，龙芯中科-4.3%。

    　　（1）龙芯中科产品进展：龙芯3B6600 预计2025 年上半年流片，其架构内核升级为全新的LA864，同频性能相比LA664 架构的龙芯3A6000 大幅提升30％左右，单核性能或将跻身世界领先行列。（2）在AI 芯片产业需求的助力下，本周两家AI 芯片企业启动上市辅导：燧原科技6 年内完成十轮融资，累计融资额近70 亿元，腾讯连续六轮参投；壁仞科技合作客户覆盖多家行业龙头，目前已完成多轮融资，公开融资总额超过50 亿元，投资方阵容豪华。（3）信创行业：信创细分板块景气度持续提升，党政下沉深化+行业提速下或迎新一轮行情复苏，建议关注兑现度高的信创核心标的。SoC——本周SoC 板块除晶晨股份（+0.4%），其余标的持续下行，其中瑞芯微-1.4%，翱捷科技-2.2%。腾讯天籁携手恒玄科技正式发布基于恒玄全新一代6nm BES2800 芯片的完整覆盖测听、验配、助听服务的一站式解决方案，兼容适配各类安卓手机与蓝牙耳机，助力国产助听器清晰度和可懂度提升85%，且有效减少设备制造商的集成成本。恒玄新品再突破新领域，持续看好新品放量。

    　　存储：本周存储板块标的普遍下跌，东芯股份-5.9%，兆易创新-3.8%，江波龙-2.7%，佰维存储-2.7%。华邦电子8 月合并营收69.98 亿新台币，环比减少1.21%，同比增加8.92%。华邦电子表示，NOR 接近供需平衡的状态预计将持续今年全年，上半年各渠道的SLC NAND 存货需要时间消化。预计2025 年供需将吃紧。利基存储25 年仍具增长态势。

    　　模拟：本周模拟板块涨幅存在差异，其中电科芯片+1.9%，钜泉科技+0.9%，力芯微+0.6%。而上海贝岭-2.9%，圣邦股份-3.5%。模拟厂商与头部海外模拟芯片厂商的价格竞争短期内还在延续，后续或将通过优化成本及产品结构等措施，适当对冲价格端压力的影响。目前模拟厂商价格处于底部，需求亦逐渐复苏。

    　　射频：本周射频板块中，海外标的Skyworks/ Qorvo 均呈现涨幅，分别+3.7%/+3.4%，国内标的均呈现跌幅，卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分　　别-5.6%/-2.1%/-6.0%/-1.3%。当前射频板块总体仍处于触底阶段，仍需关注终端复苏情况。

    　　功率：本周功率板块整体下跌，其中斯达半导-3.3%，华润微-1.2%，新洁能-0.5%。功率产品价格预计仍在底部盘整，我们建议等待下游光储、工业拉货需求的改善，当前功率标的中关注低压功率器件业绩的率先触底企稳。

    　　设备：本周设备板块中富乐德+10.8%，中科飞测+4.7%，而其他主要设备公司本周小幅回调。往后展望，龙头设备公司加快平台化布局。例如，中微公司近期表示，通过投资布局了光学检测设备板块，并已开始组织开发电子束检测设备。半导体设备板块指数从8 月到现在回调10%幅度，短期调整幅度略大，但当前板块对应24/25 年PE 分别为22/17 倍，已经回调到估值较低位置。我们认为展望明年，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，建议积极关注龙头平台型设备公司底部机会。

    　　制造：本周晶圆代工标的普遍回调，其中华虹公司-7.3%，中芯国际-5.9%，晶合集成-3.6%，芯联集成-3.2%。晶圆代工板块从8 月以来持续回调，但我们认为基本面或并不如股价表现的那么悲观。华虹最近表示，“在产能利用率重新恢复至接近满产的情况下，过去2 个月公司已逐步对销售策略进行调整，预计效果在未来会有进一步显现。”我们展望下半年代工需求环比有望环比增长，带动晶圆代工稼动率和价格都触底往上。当前市场对于晶圆代工或过于悲观，我们建议关注代工厂底部机会。

    　　封测：本周封测板块主要标的股价也小幅回调，其中晶方科技-3.0%，长电科技-2.7%，甬矽电子-2.8%，华天科技-3.8%，通富微电-1.2%。对于下半年封测景气度，我们持乐观态度，包括海外大客户新需求以及AI 等终端应用起来的拉动。例如，长电科技表示下半年整体需求进一步复苏，整体的产能利用率预计环比会继续稳中有升。对于封测标的，我们建议关注受益于海外客户的AI 产品需求拉动的龙头标的。

    　　本月关注组合：北方华创、长电科技、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、晶晨股份、兆易创新、纳芯微、中芯国际、华海清科。

    　　风险提示

    　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。