天承科技(688603)：沉铜液稳步复苏 电镀液加速导入

　　事件：公司2 季度实现营收0.93 亿元，同比增长9.52%，环比增长15.73%，归母净利润0.19 亿元，同比增长26.81%，环比增长4.30%。

    　　PCB 沉铜液稳步增长：公司上半年新增10 条左右水平沉铜液产线，下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，不断丰富产品种类，持续拓宽产品于下游客户的应用规模，以及加速推广先进封装领域产品的拓展，形成公司业绩新的增长点。

    　　PCB 电镀液添加剂产品导入顺利：PCB 电镀添加剂作为公司高毛利产品，其技术壁垒较高，公司经过多年的自主研发和下游应用累积了丰富经验，相关产品覆盖下游PCB 行业全部电镀线类型。2024 年上半年，公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线，推动了行业技术发展，公司也正积极向对应新客户推广。

    　　半导体相关电镀液产品小批量供应：玻璃基板目前为先进封装行业主流技术路线，公司积极配合客户研发相关电镀液产品，公司半导体先进封装领域中的TGV 电镀添加剂已向部分客户小批量销售。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。

    　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入3.98/4.73/5.90 亿元，归母净利润0.84/1.12/1.48 亿元。对应PE 分别为40.28/30.03/22.71 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：PCB 行业需求下滑风险；国际头部客户竞争加剧风险；新产品放量不及预期风险。

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