通信行业专题研究：华为领航 AI和国产算力产业持续蓬勃发展

大模型参数持续增长，多DC 协同训练将成主流华为预测，模型Scaling Law 仍将持续，顶级通用大模型参数规模将达到每2 年8 倍的增长速度，到2030 年将出现百万亿—千万亿的通用大模型。高能耗的集群将迫使模型训练从单计算中心训练，走向多DC 协同训练，远距离异步协同训练将成为主流。千万亿通用大模型的落地，需突破超大规模复杂集群通信提高训练推理效率，卡间互联带宽将从当前主流的200-900GB/s 提升到10TB/s 以上。

    跨DC 协同训练给网络带来挑战

    AI 训练步入十万卡时代，跨DC 协同训练对网络带来挑战。（1）AI 训练对网络丢包的敏感度高。（2）大象流会导致网络中的传统基于五元组的负载分担方法失效，链路负载不均衡，降低网络使用率。（3）在万卡集群中，极端情况下流量瞬时并发可达上千Tbps。目前，十公里的跨机楼并行训练算效损失可低于5%，具备可行性，未来百公里级、千公里级的跨地域并行训练欲将损失控制在10%以下，除需建设长距离超宽DCI 网络之外，还涉及模型切分策略、集合通信算法、无损网络技术等。

    OXC 光交换和CPO 技术有望得到应用

    芯片出光、OXC 光交换技术的应用有望实现全光DCN，结合新型网络拓扑创新可减少50%以上光模块的成本和能耗。当前3D MEMS 技术已成为端口光交换主流技术，可以扩展至千端口以上，支撑构建百万卡AI 智算光电混合集群网络，具有大规模、兼容性好、高可靠和低功耗的特点。集群网络的互连未来有机会切换为CPO 解决方案。华为预计到2030 年，在400G+SerDes 和6.4T 光模块代际时，OSFP 光模块功耗、SerDes 驱动距离将成为制约瓶颈，CPO 可能会是较好的解决方案。

    新型光纤介质有望得到应用

    新型光纤的应用将对数据中心光互联产生革命性的影响。其中空芯光纤和多芯光纤，由于其特殊和优异的光纤特性，将进一步推动数据中心实现更低时延、更高密度、更低成本的光互联。相比实芯光纤，空芯光纤具有低时延、低色散和低非线性等优点。多芯光纤的密度比传统单模光纤提高数倍，可提升光传输容量和频谱效率，节约布线成本和管道资源、降低能耗。

    投资建议：关注AI 产业链投资机会

    推荐标的：（1）1.6T 光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信；（2）DCI：推荐确定有海外设备厂商Ciena、Nokia 等客户的DCI 赛道稀缺标的：德科立；（3）空芯光纤：推荐国内领先厂商长飞光纤。

    风险提示：AI 发展不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；DCI 技术发展不及预期风险。

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