电子行业简评报告：预计2025年晶圆代工产值增长20%

　　预计2025 年晶圆代工产值将年增20%，优于2024 年的16%TrendForce 集邦咨询最新调查，2024 年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm 等先进制程维持满载。虽然消费性终端市场2025 年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024 年下半年起逐渐落底，2025 年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI 持续布建，预估2025 年晶圆代工产值将年增20%，优于2024 年的16%。2025 年晶圆代工产值的增速高于今年，我们对半导体产业明年的表现保持乐观。

    　　2025 年先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增TrendForce 集邦咨询指出，近两年3nm 制程产能进入上升阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU 及mobile AP（移动应用处理器）主流，营收成长空间较大。另外，由于中高端、中端智能手机芯片和AI GPU、ASIC 仍停在5/4nm 制程，促使5/4nm 产能利用率维持在高档。7/6nm制程随着智能手机重启RF/WiFi 制程转进规划，在2025 下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce 集邦咨询预估，2025 年7/6nm、5/4nm及3nm 制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。晶圆工厂的工艺制程向7nm 及以下的先进制程升级，有望带动芯片产品的升级换代。

    　　电子板块行情略强于大盘

    　　9 月16 日至9 月20 日，上证指数上涨1.21%，中信电子板块下跌0.14%。年初至今，上证指数下跌8%，中信电子板块下跌19.68%。

    　　电子各细分行业涨幅

    　　9 月16 日至9 月20 日，电子细分行业，涨跌幅排名靠前的是消费电子设备、面板、安防、光学光电、分立器件，分别为：5.89%、2.61%、2.04%、1.33%、0.11%。

    　　个股涨跌幅：A 股

    　　9 月16 日至9 月20 日，电子行业涨幅前十的公司：波长光电、慧为智能、声迅股份、深华发A、电科芯片、卓翼科技、博通集成、传音控股、苏大维格、福日电子；分别上涨25.3%、18.8%、14.6%、12.4%、11.8%、11.5%、11.2%、10.7%、10.1%、9.5%。

    　　投资建议：推荐关注以算力/存储/PCB 为主的半导体行情。

    　　风险提示：下游需求复苏不及预期、新产品导入不及预期。

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