半导体行业事件点评：存储市场下游需求持续分化 企业级SSD价格上行

核心要点：

    Q3 存储原厂价格调涨

    三大存储原厂价格调涨趋势未变。Digitimes 统计显示，第三季度受服务器领域对于DDR5、HBM 产品的需求景气带动，同时受DDR5 及HBM的产能排挤效应影响，DDR5 及DDR4 颗粒出厂价格仍将上调。

    消费级存储市场现货均价持续震荡，AI&服务器领域需求带动DDR5、HBM 及企业级SSD 价格上行

    存储现货市场近期DDR4、DDR3、NAND 产品现货均价均呈现震荡下跌的走势；值得关注的是Digitimes 披露的信息显示，国内长鑫存储已进入扩产阶段，长鑫存储扩产的主要产品为17-18nm 制程的DDR4 和LPDDR4 产品，预计2024 年年底长鑫存储DRAM 月产能达20 万片，占全球DRAM 产能的11%， DDR4 系列产品价格的上涨存在显著压力。

    DDR5 产品受益于市场渗透率提升和服务器搭载需求量增长，现货均价保持上涨。存储颗粒原厂涨价策略不变，存储模组企业的低价库存逐渐出清，库存成本的变动及下游需求的变动将成为影响模组企业后续盈利表现的主要影响因素。

    NAND 现货市场中，渠道现货均价位于低位盘整阶段，由于渠道商低价资源已基本出清，存储渠道市场出现筑底态势；行业市场近期价格也较为稳定。嵌入式存储产品市场竞争较为激烈，Tier1 终端客户库存较为充分，原厂端产能逐渐释放，出货压力加大，大容量的eMMC、UFS 及LPDDR4X 价格小幅调降。从下游应用来看，企业级SSD 和消费级SSD产品合约价格出现分化，受益于AI 领域需求拉动及服务器品牌商需求升温，二季度企业级SSD 合约均价上涨超25%。但受消费市场PC 和智能手机领域库存较高影响，第二季度NAND Flash 位元出货量季环比下滑1%，Nand Flash 二季度合约均价上涨仅为15%。

    投资建议

    AI 大模型的持续优化及多样化AI 应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI 基础设施建设的开启，供给有限的先进存储产品有望持续受益。传统消费电子领域需求复苏态势延续，存储原厂的颗粒出货价格有望保持小幅上涨，存储现货市场受终端产品需求变动影响显著，短期进入价格盘整阶段，中长期需持续跟进消费电子需求复苏进程。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。

    风险提示

    下游市场需求不足；新品入市进展不及预期；宏观政策变化不及预期。

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