英伟达产业链跟踪报告之二：BLACKWELL将于2025年加速成长 光铜板供应链有望深度受益
英伟达：FY25Q2 持续高增长，B 系列将成2025 年出货主力。Non-GAAP 口径下，英伟达FY25Q2 收入300.40 亿美元，同比增长122%，环比增长15%；FY25Q2数据中心业务收入262.72 亿美元，同比增长154%，环比增长16%。英伟达预计FY2025Q3 将实现收入325 亿美元，毛利率75%。英伟达H200 平台在2024Q2开始向客户发货。Hopper 出货量预计在2024H2 持续增长。
Blackwell 延迟影响有限，看好Blackwell 在2025 年的放量趋势。英伟达8 月表示Blackwell 系列芯片正被广泛试用，生产爬坡计划在2024Q4 开始，并持续到2025 年；预计Blackwell 将在2024Q4 实现数十亿美元的收入。Blackwell的需求远超过供应，预计这种供不应求的情况将持续到2025 年。8 月14 日鸿海法说会表示，由于GB200 新产品规格和技术提升较大，设计难度较高，动态调整很常见，目前开发的AI 服务器都按照进度进行，2024Q4 开始小批量出货GB200 服务器，2025Q1 有望放量，后续产品周期有望持续加速。鸿海认为GB200由于设计缺陷导致延迟出货造成的影响已经基本消除。
光模块：AI 驱动800G/1.6T/3.2T 数通光模块快速成长。根据Lightcounting 和Coherent 预测，全球数通光模块2028 年市场规模将超过100 亿美元，2023 年-2028 年的CAGR 为18%，其中AI 用数通光模块市场CAGR 为47%。根据Coherent 预测，100Tb/s 交换机时代，单通道200G 的1.6T 光模块和LPO 方案将于2024 年年底量产；单通道200G 的3.2T 光模块将于2026 年年初量产。
根据海关总署数据，2024 年1-8 月江苏省光模块累计出口金额同比+115.2%，四川省同比+160.7%。 根据英伟达产品路线图，未来搭配ConnectX-8 的GB200产品将大幅提升对于1.6T 光模块的需求。
铜连接：GB200 NVL 引领创新，AI 服务器将驱动铜缆持续高景气。直连铜缆相较光纤，具有部署成本低、传输速率高、抗干扰性好等优点，被广泛应用在数据中心网络的短距离互连场景中。英伟达GB200 NVL 机架在Switch Tray 和Compute Tray 互连等场景中大量使用铜缆互连，semianalysis 预计单台NVL72机架需要5184 条铜缆。NVL36x2 由于需要额外162 条ACC 电缆和324 条DensiLink 跨接电缆，铜缆总成本将比NVL72 增加一倍以上。
PCB：英伟达持续引领AI 服务器PCB 创新。Prismark 数据显示，2023-2028年高多层高速板（18 层及以上）、高阶HDI 板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度。未来AI 将是PCB 行业的重要成长驱动力。传统AI 服务器的OAM和UBB、NVL 服务器的Compute Tray 和Switch Tray 将大量使用高多层高速板、高阶HDI 板和封装基板。
投资建议：AI 行业投资建议：1、英伟达产业链有望持续高景气，重点关注铜连接、光模块和PCB 方向，建议关注：（1）光模块领域：中际旭创、新易盛、天孚通信；（2）铜连接领域：精达股份、沃尔核材、立讯精密；（3）PCB 领域：
胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技、生益科技、世运电路；（4）服务器领域：工业富联、浪潮信息等。2、国产算力供应链有望持续高速成长，国产算力龙头华为昇腾未来成长可期，建议关注：（1）AI 芯片领域：寒武纪、海光信息；（2）服务器领域：浪潮信息、神州数码、烽火通信、高新发展、拓维信息、紫光股份等；（3）铜连接领域：华丰科技、意华股份等。
风险分析：下游需求不及预期、AI 技术发展不及预期、中美贸易摩擦反复风险。
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