电子行业简评报告：半导体设备领域继续保持乐观

　　2027 年半导体设备市场规模有望创历史新高

    　　SEMI发布《300mm晶圆厂2027 年展望报告(300mm Fab Outlook Reportto 2027) 》指出：“由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球300mm 晶圆厂设备投资预计将在2025 年成长20%至1165 亿美元，2026 年将成长12%至1305 亿美元，将在2027 年创下历史新高。”，其中“人工智能服务器的运算对数据传输带宽要求较高，会带动高带宽内存 (HBM) 强劲需求，导致存储晶圆厂技术的投资增加。DRAM 设备支出预计将在2027 年提高到252 亿美元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND 的投资预计将在2027 年达到168 亿美元，年复合成长率为29%”。

    　　中国市场将保持每年300 亿美元以上投资规模《300mm 晶圆厂2027 年展望报告》显示：“在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国市场未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。受益于高效能运算 (HPC)应用带动先进制程节点推进扩张和内存市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供货商预期将提高相对应的设备投资。中国台湾地区的设备支出预计将从2024 年的203 亿美元增加到2027 年的280 亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195 亿美元增加到2027 年的263 亿美元，排名第三。美洲地区的300mm 晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024 年的120 亿美元提高到2027 年的247 亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027 年分别达到114 亿美元、112亿美元和53 亿美元”。

    　　半导体设备领域继续保持乐观

    　　晶圆厂在设备领域的支出，是半导体设备厂商的收入。基于以上SEMI的报告，我们对未来的半导体设备市场保持乐观。

    　　我们认为半导体设备市场增长动力：一是在人工智能的推动下，高算力芯片对先进制程的需求，拉动300nm 晶圆厂设备支出。二是中国市场半导体产业链自主可控的需求，拉动成熟制程的晶圆厂建设，从而推动成熟制程的半导体设备需求。

    　　投资建议

    　　推荐关注半导体设备产业链相关公司。

    　　风险提示

    　　1、全球300mm 晶圆厂投资不及预期。2、中国市场晶圆厂投资不及预期。

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