半导体行业更新报告：IDAS设计自动化产业峰会

　　EDA 设计布局更加“左侧”。

    　　我们愈发认为建立行业标准并统一模型参数规格对EDA 行业健康发展十分重要。

    　　我们看到DTCO 系统与制造端和设计端的融合更加明显。

    　　我们参加了2024 年9 月23-24 日在上海举办的IDAS 设计自动化产业峰会。本次峰会主要分享了EDA 行业针对模拟芯片、数字芯片、存储器、Chiplet&先进封装、晶圆制造等环节应用的最新进展。从本次会议中，根据本次产业峰会，我们看到的主要更新有：1）芯片设计环节：更加强调设计人员左侧布局，更早规划封装设计及芯粒库模型的标准制定；2）Chiplet&封装环节: Chiplet 带来的挑战之一是芯片间的热影响和电磁干扰问题。EDA 工具需要进一步完善电磁和热仿真分析的能力提升竞争力；3）芯片测试环节：国内头部厂商认为芯片测试和封装的界限正逐步模糊化，提升测试机、探针和分选机的协同工作或是未来趋势；4）芯片制造环节：智能芯片制造涵盖“流片-测试-虚拟制造”环节，国内头部厂商认为采用AI 模型有望进一步缩减流程时间和成本。另一方面，智能EDA 工具已充分与制造环节深度融合，设计和制造端的DTCO 协同也在HBM 和AI 芯片中得到充分应用。

    　　除EDA 行业收并购外，我们愈发认为建立行业标准并统一模型参数规格对EDA 行业长期健康发展十分重要。例如在Chiplet 设计中，设计人员需要建立虚拟原型级的芯粒库模型，制定相关模型标准和建模技术服务整体设计过程，基于标准化芯粒模型将有助于未来一体化设计方案的推行和完善。另一方面，行业进一步在重视EDA、芯片设计及制造芯片人员的信息共享与融合，通过制造环节及时分享流片和制造数据给EDA 厂商，提高制造类EDA 产品的适用性。同时制造端和设计端协同DTCO 系统也在逐步帮助EDA 和制造环节的协同发展。

    　　风险提示 ：地缘政治风险；供应链限制；下游需求弱于预期。

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