北交所专题报告：半导体行业需求复苏

投资要点：

    半导体销售持续复苏。根据SIA在2024年7月份披露数据显示，在2024年7月份，全球半导体单月销售金额达到51.32亿元，同比增长18.74%，已恢复至近几年的最高水平。其中，美洲地区和中国的半导体销售数据恢复较为明显，美洲地区的销售金额已创下近年来最高，中国的销售金额也从2023年初的低点逐步复苏。

    半导体设备销量将逐步恢复增长。根据SEMI公布的数据显示，半导体设备市场在2023年经历了一段低迷期，但预计从2024年开始将逐步恢复增长。晶圆厂设备作为半导体设备市场的主要部分，其销售额预计将持续增长，在2024年和2025年销售总额分别达到983.1亿美元和1127.8亿美元，分别同比增长2.82%和14.72%，在人工智能需求激增的推动下，持续增加的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了行业发展。

    硅晶圆市场正在复苏。根据SEMI发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

    SEMI SMG主席表示硅晶圆市场正在经历复苏，这一趋势主要受到数据中心和生成式人工智能产品需求的推动。目前，多家半导体晶圆制造厂正在新建或扩大其生产能力。随着这一扩张趋势延续，预计对硅晶圆的需求将持续增加。

    关注2家业绩向好的半导体公司。

    晶赛科技：安徽晶赛科技股份有限公司的主营业务为石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售，智能装备、仪器的研发、制造、销售。2024年上半年，公司实现营收2.61亿元，同比增长56.15%；公司归母净利润为0.06亿元，同比增长229.92%。

    凯华材料：天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。2024年上半年，公司实现营收0.57亿元，同比增长12.51%；公司归母净利润为0.13亿元，同比增长60.91%。

    风险提示。技术迭代风险；研发投入不及预期；市场竞争风险。

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