电子2024三季度业绩前瞻：行业维持景气向上 AI赋能升级迭代

总体来看，电子板块整体在3Q2024 经营层面边际持续改善：进入下半年，AI 引领的技术创新持续，体现为算力硬件平台的升级迭代和AI 功能产品百花齐放，终端及上游产业链消费电子、半导体、PCB 等领域需求复苏持续。

    半导体：产业已过周期拐点，复苏持续。行业整体在终端需求逐步复苏的背景下，受到来自AI 催化的产品加速升级，各细分行业板块呈现不同程度的复苏向上趋势，分下游来看：1）存储：存储原厂在经历过去几个季度的价格逐步回暖后，公司经营状况陆续好转；进入下半年，在AI 需求和潜在的季节性备货推动下，存储价格有望继续保持向上趋势。2）数字芯片：SOC 厂商受到海内外下游终端需求驱动以及自身新产品持续渗透，营收端预期将保持相对平稳增长，同时经营杠杆效应逐步显现，利润及现金流表现预期持续向好。

    3）模拟芯片和功率半导体：虽然消费电子产业链备货有所前置，但总体看上游产业链在3Q24 保持相对平稳，而工业新能源以及汽车领域伴随下游库存出清逐步结束，有望开启新一轮景气周期。4）上游晶圆代工和封测环节：根据中芯国际Q3 展望，主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，根据长电科技下半年展望，封测端产能利用率亦呈现环比稳中有升趋势。

    消费电子：进入传统旺季，AI 赋能新品：下半年进入消费电子传统旺季，苹果新机已经推出，AI 功能将陆续上线，即将发布的安卓旗舰机在新一代骁龙8 Gen4/天玑9400 加持下亦有望实现AI 智能化升级，带动新一轮换机周期，家用、可穿戴、AIoT 也将在AI 加持下实现产品加速迭代。部分消费电子产业链深度参与服务器、交换机、通讯互联等AI 产业链核心设备零部件生产和制造，伴随全球数据中心基础设施投入持续，以及海外和国产新一代AI算力硬件平台升级，产业链有望持续受益。

    PCB：AI 需求保持景气，平台迭代开启换机周期：AI 模型持续升级，推动服务器、交换机等算力硬件平台继续迭代，预期将拉动PCB 产品升级；消费电子及汽车等品类在AI 赋能、自动驾驶升级过程中继续保持向上趋势。覆铜板整体稼动率在三季度处于修复调整阶段，在行业周期以及国内外积极财政发力下，有望支撑铜价上涨，带动覆铜板行业量价改善。

    建议关注：1）AI 算力核心产业链：沪电股份、工业富联、深南电路；2）AI终端核心产业链：立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股；3）各细分领域龙头：精测电子、纳芯微、恒玄科技、三环集团等。

    风险提示：宏观经济不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险；行业新品推出不及预期风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。