中国半导体行业：先进封装持续高景气 关注增量环节的设备／材料

　　先进封装技术沿着3 条主线同时推进： 1）结构立体化：从基于XY 平面延伸的先进封装技术（无TSV，主要通过RDL 进行信号互连，如FOWLP 和PLP）发展到基于Z 轴垂直堆叠的先进封装技术（TSV 为信号互联的关键，如各种2.5D/3D 封装及二者的组合）。2） 连接方式之bumping、RDL、TSV 的升级演变：

    　　2.5D/3D 必须采用TSV 并配合键合工艺（MR/TCB/HybridB）最终实现芯片间的连接和固定，同时μBump、RDL、interposer 仍然扮演重要角色。3）新材料玻璃基板正重塑产业链：用玻璃基板替代Si interposer 并应用于高性能计算是行业探索的主要方向，台积电、三星、Intel 等国际大厂均有布局，以BOE 为代表的面板厂利用自身在玻璃微纳加工方面的优势加入竞争行列。

    　　设备端：核心后道设备更为关键。2.5D/3D 相较于平面型封装主要新增了TSV 制造，需要使用光刻、深刻蚀、PVD、CVD、电镀铜、清洗等设备，与前道设备相似度较高且国内主要厂商均有较好的延伸布局（e.g.北方华创在2024 IC World 中展示了2.5DTSV 全套解决方案）。同时，随着先进封装发展，晶圆超薄化、三维堆叠等一系列挑战对减薄、CMP、键合（包括临时键合和永久键合）提出了更高的要求，并新增多样化的量检测需求。因此，我们建议重点关注国产化率仍较低且具备较好增量空间的先进封装设备，相关厂商包括华海清科（减薄、CMP）、芯源微（临时键合/解键合）、拓荆科技（混合键合）、中科飞测（量检测）。

    　　材料端：工艺迭代带来新品导入机会。先进封装材料品类多，且单一品类的市场空间较小，各个细分领域均有国内厂商布局。我们看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益TSV 密度增加、pitch 间距缩窄等趋势，电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP 抛光液、电镀液）等。

    　　风险提示：先进封装扩产不及预期、新产品导入不及预期。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。