半导体行业点评：科技急先锋：后市如何把握半导体投资方向？

　　投资要点：

    　　事件：2024 年10 月8 日，申万半导体行业指数收得4554 点，较上一交易日上涨16.6%，自2024 年9 月23 日以来累计涨幅达57.6%? 半导体是牛市的重要投资方向，目前或仍有较大上涨空间。截至2024 年9 月23日，申万半导体行业指数较五年高点下跌约61.2%。相比之下，沪深300 指数该区间下跌约45.0%。相对沪深300 指数，半导体行业指数位置更低。目前随着市场预期反转，10 月8 日申万半导体行业指数收得4554 点，较上一交易日上涨16.6%，较9 月23 日指数上涨57.6%。沪深300 指数10 月8 日收得4256 点，较上一交易日上涨5.9%，较9 月23 日指数上涨32.5%。

    　　目前相对2023 年年初和2024 年年初，申万半导体行业指数涨幅仅为10.6%和21.7%，且相对5 年高点仍有63.6%上涨幅度，因此，我们认为半导体行业整体仍有较大的上涨空间。

    　　往后看，我们认为本轮半导体反攻重点方向在于：自主可控+周期反转+科技创新。

    　　1、自主可控

    　　目前国内半导体整体的产能缺口较大，外部限制不断加码，部分领域国产化进程逐步加速。我们将自主可控主要分为以下三个方向：

    　　1）先进制造自主可控：美国商务部将中芯国际等中国半导体制造商列入实体清单，限制其获取10nm 或以下的半导体生产所需设备及材料。而大陆在高端设备及材料等方面亟待突破，导致大陆先进制造产能提升缓慢，2023 年大陆先进制造产能占比仅8%，提升空间较大。

    　　2）人工智能自主可控：美国商务部于2020 年10 月完成《出口管制条例》修订，针对性地限制了中国获得先进计算芯片，并于2022 年8 月进一步限制美国企业进行相关投资。因此，国内获取海外厂商高端AI 芯片的能力受到限制，我们认为这或将助推国内AI 芯片厂商迅速发展，成长出一批具有出色实力的AI 芯片厂商。

    　　3）汽车芯片自主可控：同样受限于海外厂商的出口限制，国内车企供应链受到严重影响，为了防止受制于人，国产化进程或将加速。我们认为当下汽车芯片国产化的进程可以类比2018 年消费电子芯片的时间点，即处于爆发的初期。（美国断供华为上游的芯片采购，直接催化国产化芯片的进程，手机等消费电子中的芯片快速渗透。一旦汽车芯片遭遇相关政策，也可能快速催化。）2、周期反转

    　　周期角度来看，目前半导体行业或处于“起承转合”的尾声，复盘上一轮周期来看：

    　　起(2019 年)：美国限制本土厂商对华为等终端厂商的芯片供应，直接刺激了国内终端厂商对国产芯片的倾斜采购；

    　　承(2019-2021 年)：5G 和A1OT 等科技创新带动消费电子需求快速提升，同时疫情对供应链造成影响。因此，下游厂商采取保守的库存策略，拉动了半导体芯片需求；

    　　转(2021-2023 年)：由于需求不及预期，且此前下游的备货策略导致渠道和终端库存较高。行业竞争加剧，价格下行，半导体芯片行业转变为下行周期；合(2024 年及以后)：随着库存逐步去化，叠加需求端温和复苏，24H1 半导体芯片公司整体营收及业绩同比大幅提高，在AI 与电车智能化等趋势下，我们认为半导体芯片当下站在新的一轮周期起点。此外，据SEMI 与TechInsights，预计三季度IC 销售额将同比增长29%，并打破2021 年创下的历史极值。

    　　我们认为当前半导体板块或已经来到周期底部，站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复，释放出周期反转的信号，可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。

    　　3、科技创新

    　　我们认为科技周期将会是新一轮周期最大的新增量（Ai+电车智能化）：

    　　1）预计AI 将是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链，逐步下沉到消费电子终端。随着AI phone、AI PC 等产品落地，端侧AI 有望跟进。因此我们看好相关AIOT 芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。

    　　2）电车智能化将拉动芯片需求。据美国国际贸易委员会，混合动力汽车和电动汽车的半导体元件数量已是内燃机汽车的两倍。全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G 通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8 到10 倍。受电气化、自动驾驶、互联互通和移动即服务等趋势的推动，据Statista，汽车半导体市场有望从2021 年的530.4 亿美元增长至2029 年的1038.5 亿美元，8 年CAGR 达8.8%。

    　　建议关注：

    　　晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微、晶合集成、芯联集成等；晶圆封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等；设备材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等；

    　　GPU/CPU/FPGA：海光信息、寒武纪、龙芯中科、安路科技等；模拟芯片：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、新相微、晶丰明源等；

    　　存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等；SoC 芯片：澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、复旦微电、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、国民技术、芯海科技等；

    　　射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微等；

    　　CIS：韦尔股份、思特威、格科微等；

    　　功率芯片：斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导等? 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、经济政策出台不及预期、经济政策效果不及预期。

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