电子元器件行业周报：半导体制造行业周报

　　投资策略

    　　玻璃基先进封装受到关注。后摩尔时代，仅靠先进制程无法解决芯片发展面临的存储、功耗、性能等问题，先进封装成为重要助力。IC封装基板是先进封装的重要材料，目前行业重点发展的领域之一就是大尺寸整合基板解决方案。与业界主流的有机基板相比，玻璃基板凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀系数可选择（CTE）等特性，能够帮助芯片实现更高密度、更高性能的封装，提高小芯片集成度并支持更高的算力需求，有望推动摩尔定律延续下去。

    　　投资建议：我们认为，半导体周期整体呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化。建议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司：华海清科、芯源微、安集科技、艾森股份。

    　　风险提示：终端需求回暖不及预期；过度竞争导致价格下跌；半导体国产替代进程不及预期等。

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