半导体行业月度深度跟踪：消费类新品渐入密集发布期 关注产业链拉货节奏和自主可控趋势

　　全球半导体月度销售数据24M8 同比加速增长，9/10 月苹果和华为等大厂都陆续推出年度新品，Q3/Q4 国内手机等消费类客户拉货节奏产业链反馈和H1 略有差异，后续需要关注下游客户需求在传统旺季的变化趋势。近期市场流动性提升，建议关注各核心科创指数和半导体指数核心成分股，同时持续关注AI 创新终端/AI 算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q3 业绩增速有望延续增长态势且估值相对合理的公司。

    　　行情回顾：9 月A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。

    　　9 月，半导体（SW）行业指数+27.46%，同期电子（SW）行业指数+22.67%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.28%/-0.08%；年初至今，半导体（SW）行业指数+2.16%，同期电子（SW）行业指数+3.75%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+42.61%。

    　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。

    　　1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，全球服务器行业整体望逐步回暖。手机：9 月国内智能手机出货量同环比略有下滑，10 月将进入安卓旗舰密集发布期，关注后续销量表现。PC：IDC 等多机构预测2024 年PC 市场出货量有望温和复苏；关注AI PC 新品反馈及未来渗透节奏，预计AI PC 带来的影响将在25-27 年更为显著。可穿戴：IDC 预计2024 全年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%。XR：24Q2 全球VR/AR 销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR 行业仍处于销量小年；Meta 如期发布AR 原型机、Quest 3S 等新品，关注AR 与AI 融合创新。服务器：信骅9 月营收同比+120%/环比+5%，同比增速略微放缓（24M8 同比+178%），Q2 全球CSP Capex 合计同比+54%至近600 亿美金。汽车：24M9 国内乘用车销量有望同环比提升，新能源车保持同比较快增长。

    　　2、库存端：国内手机芯片厂商Q2 库存环比提升，全球传统汽车和工业库存去化仍在继续。全球和国内手机链芯片大厂24Q2 库存表现分化，全球大厂Q2 库存环比持续下降，联发科表示手机客户在手库存和渠道库存均非常健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q2 环比提升/DOI 环比增值151 天以上。

    　　PC 终端厂商库存上行，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2 库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD 游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q2 库存整体维持高位，TI 等模拟大厂Q2 DOI 环比下降，英飞凌等功率大厂Q2 DOI 环比持续提升，ADI 表示传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存望逐步改善。

    　　3、供给端：24Q3 产能利用率温和复苏，2024-2025 年扩产重心预计来自高附加值存储器和先进制程逻辑产品。1）稼动率：UMC 24Q3 稼动率环比复苏，此前预计复苏2pct 至7 成；世界先进预计24Q3 稼动率环比提升高个位数百分比至70%；力积电预估24Q3 稼动率微增，其中12 英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至80%，8 英寸产线回升至70%，存储器代工稼动率持续高于90%；2）资本支出：①存储：美光和SK 海力士2024 年扩产重心为HBM、DDR5 等先进产品，美光将2024 年资本支出80 亿美元预期上修至81 亿美元，预计2025 年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 将2024 全年资本支出指引从280-320 亿美元上修至300-320 亿美元，主要用于N2、N3 等先进制程；UMC 指引2024 年资本支出同比增长10%至33 亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024 年同比持平约为75 亿美元；华虹2023年资本支出为9 亿美元，预计2024 年增至约22-23 亿美元，其中20 亿美元用于9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产3-5 万片/月产能，主要用于高阶CIS。

    　　4、价格端：企业级和消费类存储表现持续分化，MCU 价格依然筑底。1）存储：截至10 月8 日，DXI 指数为39710 点，较9 月1 日上升2542 点，主要系DDR5 等高端产品拉动，LPDDR4X、主流TLC/QLC NAND Flash wafer等价格仍环比下滑；2）MCU：自23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品在24H2 或仍面临一定的价格压力。

    　　5、销售端：全球半导体月度销售额同环比增速略微放缓。SIA 表示24M8 全球半导体销售额为531 亿美元，同比+20.6%（24M7 同比+18.7%），连续十个月同比正增长，环比+3.5%（24M7 环比+2.7%），连续五个月环比正增长。

    　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI 链持续性。

    　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。

    　　1）处理器：英伟达B 系列预计25 年占比超八成，海光Q3 业绩超预期。英伟达在GPU AI 服务器领域市占率近90%，预计2025 年 Blackwell 平台在高端GPU 的占比有望超过80%。国内大芯片厂商海光2024 年前三季度营收58.36-63.58 亿元，同比+48.02%~61.26%，归母净利润14.08-15.86 亿元，同比+56.16%~75.9%，24Q3 营收预计23.34 亿元/归母6.44 亿元，业绩表现整体超预期。龙芯中科3C6000 服务器芯片预计25Q2 完成产品化并正式发布。国内SoC 公司受益于IoT 复苏、低基数因素，24Q2 业绩同比增速亮眼，24Q3 有望延续同比提升，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

    　　2）MCU：消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。①消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，兆易表示消费领域存在一些热点；②家电：中颖预期2024 年家电MCU 市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理；③工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱；④汽车：

    　　微芯表示欧美汽车和工业市场前景不确定，客户需要继续降低库存水位；⑤物联网：乐鑫科技表示国内外景气有所复苏，新应用和客户不断增加，次新品快速放量。乐鑫24Q3 收入利润同比高增长，预计收入5.4 亿元，同比+50%/环比+1.3%；归母净利润0.99 亿元，同比+340%/环比+1.7%；扣非净利润0.85 亿元，同比+491%/环比-13%。

    　　3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储下半年展望谨慎乐观。

    　　①DRAM 和NAND：供需关系持续大幅改善，美光上调2024 日历年DRAM位元需求增长率至高十位数百分比，NAND 位元需求量增长中十位数百分比不变，预计2025 日历年DRAM 和NAND 位元需求增长率均在中十位数百分比左右；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：兆易表示24Q3 需求和价格较为平稳，对后市谨慎乐观；中国台湾主要厂商24Q3 表现分化，旺宏Q3 NOR 业绩环比增长，华邦电Q3 出货量环比增长，南亚科由于Q3 DRAM 出货量环比下滑21-23%而出现业绩亏损；③存储模组和主控：中国台湾厂商24Q3 表现分化，以消费/工控为主的群联/创见8 月营收同比增幅收敛，威刚24Q3 收入环比下降18%；以销售DDR5 为主的十铨8 月收入再创新高，同比增长66%。

    　　4）模拟：双成收购奥拉转型半导体公司，关注国内公司Q3 环比增长情况。

    　　TI/ADI/MPS 分别预计24Q3 营收环比+7%/+4%/+18%，ADI 表示Q3 消费领域环比增速放缓，汽车市场库存消化仍将持续。24Q3 预计国内大部分消费类模拟芯片公司营收环比微增或持平，需关注手机等领域客户拉货情况和工控/新能源领域客户需求恢复情况，天德钰24Q3 营收6.4 亿元，同比+98%/环比+29%，归母净利润9081 万元，同比+222%/环比+33%，主要系显示驱动芯片出货提升拉动。双成药业公告拟收购奥拉股份，未来望转型升级成为半导体时钟芯片，奥拉24M1-M7 净利润约3.07 亿元。

    　　5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋24Q3 营收同比+4.4%/环比-12.4%，略低于此前指引。Qorvo 预计Q3 营收同比-7%/环比+16%，其中最大客户将增长，安卓市场的增长将于Q3 末开始；预计Q3 毛利率将改善。国内卓胜微、稳懋24Q2 营收同比增长，环比表现分化，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。

    　　6）CIS：国内厂商进军高端产品线，24Q3 安卓阵营同比增长有望持续。24M8大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+14.6%/环比+75%，中国台湾光学厂商24M9 总体营收同比+1%/环比-5%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q3 业绩有望同比持续增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动；其中韦尔股份预计24Q3 营收66.5 ~69.0 亿元，同比+6.9%~10.9%/环比+3.1%~7.0%，单季营收创历史新高，同时盈利能力逐季改善。

    　　7）功率半导体：本土新能源车SiC 渗透率超26%，关注H2 各下游需求和产品价格变化趋势。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed 预计Q3 营收分别环比+8%/+0.6%/+0.9%/-0.5%，英飞凌表示市场全面复苏遥遥无期，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求。国内功率市场里中低压MOS 处于持续复苏的态势中，部分中低压产品价格趋于平稳，IGBT 等价格压力影响或将持续，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动影响。对于国内新能源汽车行业，24H1 国内新能源乘用车中SiC 渗透率超26%，芯联集成、比亚迪半导等本土SiC 主驱模块供应商份额占有一席之地。

    　　2、代工：24Q3 稼动率预计持续复苏，新芯股份提交招股说明书。①产能利用率：UMC 24Q3 稼动率环比复苏，此前预计复苏2pct 至7 成；世界先进预计24Q3 稼动率环比提升高个位数百分比至70%；力积电预估24Q3 稼动率微增，其中12 英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至80%，8 英寸产线回升至70%，存储器代工稼动率持续高于90%；②晶圆价格：先进节点方面，台积电24Q2 ASP 同比+24%/环比+7%；成熟节点方面，SMIC 指引24Q3价格环比增长，趋势延续到24Q4；华虹在24Q2 调涨价格，预计24Q3-Q4价格继续上涨；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。

    　　新芯股份提交招股书，公司24Q1 特色存储/数模混合/三维集成营收占比分别为65%/29%/6%。

    　　3、封测：行业整体Q3 稼动率环比提升，长电科技24Q3 营收环比增长约10%。

    　　日月光预计24Q3 营收环比高个位数增长，安靠预计Q3 稼动率望提升至70%左右，但传统消费和传统数据中心需求低于之前预期。国内封测公司中长电科技预计24Q3 营收94.9 亿元，同比+14.9%/环比+9.8%，主要系部分客户业务上升，产能利用率提高，24Q1-Q3 营收249.8 亿元，同比+22.3%，长电科技收购晟碟半导体80%股权的交易已完成。通富通达先进封测项目已开工，公司16 层堆叠封装产品已大批量出货，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目20 万平方米厂房已奠基。

    　　4、设备&材料&零部件：设备端在手订单饱满，零部件景气反转有望延续。1）设备端：24Q2 国内设备厂商收入基本同环比稳健增长，利润表现分化。2024年8 月进口金额为4.2 亿美元，同比下滑43.6%，不过2024 年至今国内向荷兰进口光刻机金额同比增长较多，先进制程产能亦持续开出，国内头部Fab采招边际加速。国内设备厂商签单明显边际提速，例如中微公司24H1 签单47 亿元，同比增长40%，预计前三季度签单超75 亿元，同比增长50%，2024年预计签单110-130 亿元，同比增长44%；拓荆科技指引2024 年机台反应腔出货数量超1000 个，对比2023 年出货460 余个实现翻倍以上增长；盛美上海截至2024 年9 月30 日在手订单为67.6 亿元依然饱满，同比基本持平‘芯源微24H1 签单12.2 亿元同比+30%；2）零部件：部分厂商2024 年至今收入利润持续改善，看好行业景气延续。2024 年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。整体来看国内零部件公司2024 年以来收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；3）材料：行业景气弱复苏。

    　　整体行业景气度和下游Fab 稼动率相关，伴随着国内中芯国际、华虹等几大晶圆代工厂稼动率逐步回暖，材料厂商业绩和订单有望边际改善。

    　　5、EDA/IP：芯原股份24Q3 营收7.18 亿元，同比+24%/环比+17%，归母亏损1.1 亿元有所收窄，主要系IP 授权使用费和芯片设计业务营收环比增长。

    　　投资建议：当前半导体板块景气改善趋势略有放缓，AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：

    　　①关注叠加算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封　　测、材料等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会； ③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高或超跌较多的设计公司：

    　　1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI 服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

    　　2） 设备&材料&零部件：2024 年国内先进制程和存储扩产趋势有望同比显著加速。建议关注①受益于3D NAND 扩产弹性的如中微公司、拓荆科技、华海清科、北方华创等；②受益于国内DRAM 扩产弹性的华海清科、京仪装备等；③设备国产化率有显著提升空间的芯源微、中科飞测、精测电子等；零部件建议关注受益于国外设备景气复苏和国内设备订单加速的富创精密、正帆科技、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注受益于下游扩产的安集科技、华特气体、广钢气体、中船特气等，以及先进封装材料标的如德邦科技、艾森股份等；

    　　3） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；4） 模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；5） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；6） MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；

    　　7） 存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有调整，高端DDR5、HBM等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；

    　　8） 特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；9） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等。

    　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

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