电子元器件行业深度报告：消费电子创新观察：AI手机推动散热方案升级

　　在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC，手机散热行业规模增速有望提升。

    　　创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限， 急需效率与价值量更高的散热解决方案。

    　　主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3D VC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。

    　　建议关注：领益智造 、瑞声科技、天脉导热

    　　作为VC液冷行业龙头企业，三家的散热方案各具优势。领益智造采用激光焊接工艺研制出平面度小于0.15mm的超薄VC，其环保型表面处理工艺也使得VC量产成为可能。瑞声科技为客户提供可定制化的均热板及热管方案。天脉导热散热方案种类众多，且VC材质提供铜、不锈钢、复合材等多个选择。

    　　风险提示：新技术推进不及预期，大客户散热方案选择，行业竞争加剧风险。

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