市场资讯晨报：美三大指数集体收跌 阿斯麦业绩暴雷带崩半导体板块
全球投资焦点
阿斯麦业绩暴雷带崩半导体板块，美AI 泡沫即将破裂？
当地时间周二，光刻机巨头$阿斯麦(ASML.US)$ 原定于周三公布的财报意外提前发布。更糟糕的是，由于Q3 订单数据仅为市场预期的一半，叠加下调2025 财年指引还引发了股价暴跌，拖累整个半导体板块和美股市场走弱。
阿斯麦发布官方声明，宣布是因为“技术故障”导致错误地提前发布财报。截至收盘，阿斯麦大跌超16%。
由于近年美国不断打压荷兰阿斯麦向中国出售先进光刻机，在经历一段中国厂商急剧进货后，该公司未来产品销售前景面临重大不确定性。当今全球半导体制造，除了先进制程，主要由台湾、韩国、美国主导外，在成熟制程，中国的市场份额快速增长。同时，中国也是全球最大的半导体芯片消费市场。根据2024 年的数据，中国半导体出口增长迅速。2024 年前7 个月，中国芯片出口额高达6409.1 亿元人民币，同比增长25.8%。如果继续保持这个速度，2024 年中国的芯片出口量全球占比可能突破30%，进而成为全球最大芯片出口国。在2023 年，中国大陆芯片出口占全球芯片出口总量的比例已达到26%。
而在2024 年8 月，中国集成电路出口金额951.8 亿元人民币，同比增长18.2%，出口额已连续10 个月同比增长。
近年来，中国在芯片产业的自主化道路上取得了令人瞩目的成就，从2018年的5%自给率，飞跃至2023 年底的25%以上。截至2023 年底，中国不仅在全球半导体产能分布中占据了19.1%的重要位置，仅次于韩国和中国台湾，更在芯片产量上实现了显著突破，占全球总量的40%。中国芯片制造厂的数量在2024 年已飙升至40 座，今年将有18 个项目投产，全年产量预估达到860 万片，同比增长13%。
随着本土企业的技术突破和国际合作的深化，预计到2026 年，中国将建成60 座芯片厂，进一步夯实了国产芯片制造的基础。同时，中国正加快步伐补齐先进制程能力的短板，预计到2028 年，这一领域将实现重大突破，为未来的高速发展奠定坚实基础。展望未来，中国芯片产业的目标更加明确而远大。根据规划，到2030 年至2035 年间，中国的芯片设计和制造能力将全面超过世界70%，成为名副其实的全球领军者。
未来伴随，中国本地半导体制造在制程上的突破，可以预见，全球半导体制造格局将会发生大的变化。中国在半导体和AI 领域的竞争力将持续上升，当前美股的AI 科技公司的高估值，恐难以维持。
比亚迪电子00285.HK，将在10 月30 日发布3 季报，未来走势有何迹可循？
比亚迪电子近两年走势相对稳健，在经历前期调整后，近几日相对市场走强，出现了一些积极变化。公司主业主要分三块：消费电子（手机零部件、ipad、手机组装）、汽车电子和新型智能产品（扫地机、无人机、户用储能等）。目前消费电子业务保持高增长，汽车电子背靠母公司比亚迪汽车，也保持高速增长，新型智能产品由于欧洲户用储能业务下降，有所拖累。但整体上，公司收入保持高增长。唯利润受捷普并购的融资和利息支出影响，未能同步收入增长。鉴于去年户用储能业务带来的利润高基数，可以预见3 季报业绩，至少利润端仍将承压。那么，后续公司股价走势可能会如何演化呢？我们可以以史为鉴，做一个预判分析。
先简要说下预判分析的理论依据。我们认为影响股价中短波动的主要因素有：1、业绩变化方向；2、市场趋势状态。两者相互作用，一般来讲，趋势的状态更有决定性意义，因为，短期交易者的行为，主要基于短期走势的状态。
通过上述统计，我们可以得出以下规律：
1、绝大部分年份，三季报公布前，日线走势都是调整的；2、股价趋势的位置决定消息的性质。只要日线位置在低位，则无论业绩好坏，次日兑现后，有一波日线反弹；3、在周线底部区域，出现业绩改善，次日会大涨并开启波段上涨浪。
所以，我们可以对比亚迪电子未来10 个交易日的走势做如下预判：
首先，未来2-3 天会跟随市场反弹，上冲至35-36 元一带；其次，回调5-7 天，待业绩兑现后，见波段低点。
操作上，可以先高抛部分仓位，后续再回补。
上述分析，主要是基于走势与基本面消息直接等相互作用特征而做出，仅供参考。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：