半导体行业事件点评：需求端增幅不及业界预期 存储现货均价震荡下行

　　核心要点：

    　　2024YQ3 智能手机及PC 出货增速放缓

    　　Canalys 统计数据显示，2024 年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长，但增速有所放缓。2024 年第三季度全球传统PC 出货量同比增长1.3%。短期来看三大存储原厂价格调涨趋势未变，但近期市场担忧存储供给端竞相扩产，导致存储市场供需失衡，存储颗粒价格存在由稳步上行转为下跌的风险。

    　　需求增幅不及业界预期，渠道市场客户备货态度谨慎，存储现货均价震荡下行态势延续

    　　存储现货产品普遍下跌，受“黑五”和“双十一”的临近，客户端需求出现回温，但客户议价态度较为强硬，渠道商为降低库存选择降价出货。中短期DDR5 产品受益于AI 领域需求强劲带动，总体现货价格保持上行态势，但根据Trendforce 的预测显示，2024YQ4 价格涨幅有放缓趋势；其余DDR 产品现货均价震荡下行。

    　　NAND 渠道市场受下游PC 需求不及预期，渠道商及客户端只是按需补库存影响，现货均价呈现震荡下行的走势。NAND 下游行业市场总体需求偏淡，部分低端PC 市场价格竞争激烈、杀价较为严重；同时部分现货市场上游资源端跌价明显，令SSD PCle4.0 系列产品价格随行就市也小幅向下调整。9 月末开始部分嵌入式产品现货均价出现下跌，主要系中低容量产品的市场供给增加，导致部分中低容量嵌入式产品价格出现松动，同时智能手机销量增幅放缓等因素影响，嵌入式产品现货均价震荡下跌。若消费电子领域，尤其是智能手机领域市场需求不如预期的态势延续，则嵌入式渠道现货价格将持续下行。

    　　集邦咨询预计2024YQ4 受消费型产品需求增幅不及市场预期，旺季不旺的因素影响，NAND Flash 产品整体合约价将季减3%-8%。

    　　投资建议

    　　9.24 一系列重磅政策发布，中长期鼎立支持经济高质量发展。AI 大模型的持续优化及多样化AI 应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，叠加政策端助力将持续推动新一轮AI 基础设施建设，长期带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU 等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域，供给端企业库存去化基本到位，智能手机、PC 及IOT 板块受益于市场需求已进入复苏区间叠加政策助力拉动企业投资、居民消费，需求端或进一步得到提振，上游IC 设计企业业绩有望保持增长。建议持续关注半导体行业，维持行业“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游市场需求不足；研发进展不及预期；新产品入市进展不及预期；晶圆制造价格上调幅度超预期；宏观政策变化不及预期。

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