科技行业专题研究：ASML3Q启示 新签订单环比大幅下滑 2025年行业持续温和复苏

　　ASML3Q 收入略超指引，新签订单低于预期，25 年设备行业预计缓慢复苏从荷兰半导体设备龙头ASML（ASML US）3Q24 业绩会中我们看到1）ASML三季度业绩超此前指引，但新签订单环比大幅下滑，其中逻辑客户订单环比降幅较大；2）公司预期2024 年收入中位数280 亿欧元，下修2025 年收入指引至300-350 亿欧元（前值：300-400 亿欧元）；3）行业侧：人工智能需求依旧强劲,但其他细分市场需要更长的时间才能恢复, 2025 年仍持续复苏。

    　　逻辑新节点的增长速度较慢，HBM 和 DDR5 相关需求强劲，但除此之外增长有限，内存客户保持谨慎；4）ASML 预计25 年中国业务收入占比会回落到20%左右的正常水位，与当前积压订单相符。

    　　Q3 收入环比持续增长略超此前指引，Q4 指引符合预期,下修25 年指引ASML 3Q24 收入74.7 亿欧元，同比+12%，环比+19.6%，略超此前指引的67～73 亿欧元，实现毛利率50.8%，符合指引。3Q 系统收入59.26 亿欧元，3Q24 EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line 收入占比分别为35%、48%、10%、3%、2%，其中EUV 收入环比+40.5%。中国大陆、韩国与中国台湾收入占比47%、15%与15%，收入环比变动19%/70%/-33%。ASML 预计4Q24收入为88~92 亿欧元，符合市场预期的89.8 亿欧元；预计第四季度毛利率为49%至50%，市场预期为50.5%，25 年收入指引下修至300-350 亿欧元（前值：300-400 亿欧元），毛利率下修至51%-53%（前值：54%-56%）。

    　　Q3 新签订单低于预期，两台High NA 设备预计Q4 确认收入ASML3Q 新增订单金额26 亿欧元，环比下降54%，低于彭博一致预期的53.6亿欧元。其中EUV 新签订单14 亿欧元，环比-44%，DUV 新签订单12 亿欧元，环比-60%。订单中存储客户占比54%，逻辑客户占比46%，公司当前在手订单超过360 亿欧元。公司看到越来越多客户将需求转向 NXE:3800E，Q4 将出货更多3800E,明年初公司将开始发货出货量达每小时 220 片晶圆的3800E。ASML 表示即将完成已经发货的两个High NA 系统的现场验收测试，预计Q4 确认收入。公司正在向第二个客户运送第三个high NA 设备。

    　　行业：AI 相关强劲，其他需求缓慢回暖，中国区需求占比正常化行业侧人工智能需求依旧强劲，但其他细分市场需要更长的时间才能恢复，2025 年行业预计持续缓慢复苏。具体来看逻辑新节点的增长速度较慢，导致了对光刻需求推迟。与高带宽内存和 DDR5 相关的技术转型带动需求，但除此之外容量的增加有限，内存客户保持谨慎，产能增加有限。受此影响，ASML 将25 年收入指引下修至300-350 亿欧元（前值：300-400 亿欧元）SEMI 预计半导体制造设备将在2024 年恢复增长，2025 年的销售额预计将达到1240 亿美元的新高。ASML 预计中国业务以及中国业务占比将会趋于正常化，ASML 预计25 年中国收入占比为20%，与当前积压订单相符。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧，半导体周期下行，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

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