半导体行业点评-台积电：Q3财季营收及毛利率继续超预期 智能手机和HPC支撑增长

　　事项：

    　　台积电发布Q3财季业绩并召开业绩说明会。Q3财季公司实现收入235.0亿美元（当期指引为224-232亿美元），环比增长12.9%，同比增长36%；Q3毛利率为57.8%（当期指引为53.5%-55.5%）。

    　　平安观点：

    　　得益于智能手机和AI相关的需求稳步向好，公司收入实现较快成长。

    　　2024年第三财季，公司收入环比增长12.9%，按照美元计的收入超过公司收入指引的上限。公司的增长主要得益于手机和HPC对3nm、5nm芯片的旺盛需求。公司数据显示，2024Q3来自3nm和5nm工艺的收入合计占到公司收入的52%，其中3nm工艺的收入占比从上个季度的20%，提升到25%。从下游占比来看，HPC占公司收入的比重达到51%，收入环比增长11%；智能手机占公司收入比重为34%，收入环比增长16%，消费电子的复苏以及旺季的到来，为公司这部分业务增长带来了支撑；物联网芯片占公司收入的比重为7%，环比上升36%，是公司环比增长最快的下游领域。分地区市场来看，北美依然是公司最大的市场，占到公司季度收入的71%；大陆地区占到公司收入的11%，上季度该占比为16%。Q3财季，公司毛利率达到57.8%的高位，主要得益于整体产能利用率的提升以及公司控成本的效果正在显现。

    　　公司对Q4的指引较为乐观，收入将保持较高增长。基于当前较好的业务发展前景，公司预计4季度收入将在261亿美元至269亿美元之间（汇率假设为1美元兑32.0新台币），中值为265亿美元，环比增长12.8%，智能手机和人工智能相关的需求依然旺盛。预计Q4毛利率在57%至59%之间，毛利率中值将环比上升0.2个百分点，达到58%。公司预计四季度整体产能利用率仍将处在高位，同时公司对成本改造效果将显现，生产效率有望进一步提高，将一定上对冲N3产能爬坡、能源价格上涨等毛利率压制因素。公司预计2024年以美元计算的收入，预计将增长30%，高于在上次法说会上25%的指引；今年的人工智能服务器芯片业务对收入的贡献是上年的3倍，占公司收入的比重可能将达到15%左右。公司对整个半导体市场的指引维持不变，此前公司预计，2024年除了存储外的市场预计将增长10%，整个市场需求都在改善。在此次交流中，台积电重点提到来自AI市场需求是真实存在的，而且增长迅猛，还处在增长的起点上，AIGC的创新者正在积极和公司展开合作。

    　　资本支出预计2024财年将超过300亿美金，先进封装产能快速增加仍供不应求。为应对来自AI、智能手机等领域的中长期需求，公司对资本支出的态度更为明确。在Q3法说会上，公司预计2024年资本支出水平略高于300亿美元。其中，70%-80%的资本预算将用于先进工艺；约10%-20%将用于特色工艺，约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等，使用结构维持不变。公司表示，虽然公司在持续加大投入，但CoWos依然处在供不应求的状态，即使现在的产能规模较上年实现翻倍，后面接着翻倍增长，依然难以满足需求。

    　　此前在2季度的法说会上，公司表示，CoWos希望在2025或者2026年的某个时点会达到供需平衡。公司海外工厂现在进展较为顺利，亚利桑那的Fab1厂开始进入4nm工程晶圆生产状态，良率公司比较满意，预计2025年开始进入量产状态，后面还会有2厂和3厂。但是，由于海外工厂处在爬坡阶段，对毛利率存在稀释。

    　　投资建议：台积电是全球芯片代工的龙头，尤其是先进制程领域，处在绝对领先地位，是全球半导体行业景气度的风向标。从台积电的法说会和财报反馈的信息看，整个半导体行业复苏进程符合预期，AI市场需求旺盛，智能手机正在稳健恢复。公司对4季度的指引也比较乐观，收入维持较快增长，毛利率继续高位向好。此外，公司对先进封装领域的投资态度也是非常积极，继续保持相关领域的投入。持续向上的市场环境，对大陆的设计、代工、封测行业也是较大利好和信心提振，建议关注中芯国际、华虹公司、通富微电、乐鑫科技、恒玄科技等。

    　　风险提示：市场需求恢复存在波动；地缘政治风险加剧；技术演进不及预期。

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