电子行业周报:基本面上行趋势中乐观看待半导体行情持续性
基本面上行趋势中乐观看待半导体行情持续性。过去一周上证上涨1.36%,电子上涨9.65%,同期恒生科技、费城半导体下跌2.86%、2.39%。受习总书记上周在合肥关于“推进中国式现代化,科技要打头阵”、“人生能有几回搏”等重要指示影响,电子尤其是半导体板块强势上涨。我们认为,伴随着市场“政策底”的形成,财政宽松预期走强、市场风险偏好上升,硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征,半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。在情绪面之外,半导体在近2 年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI 算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI 化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期,一如台积电在上周法说会上的判断。在筹码面而言,伴随半导体、硬科技类ETF 申购意愿走强,对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环,10 月11 日易方达上证科创板50ETF 已举牌中芯国际,这在上市公司尚属首次。基于上述因素,建议乐观看待半导体行情持续性,继续推荐半导体细分龙头及华为、苹果产业链标签股。
台积电3Q24 营收和毛利率均超指引上限,认为AI 需求是真实的。台积电3Q24 营收235 亿美元(YoY +36.0%,QoQ +12.9%),超指引上限,其中HPC 营收环增11%,占比51%,智能手机、IoT 营收分别环增16%、35%,占比34%、7%;毛利率57.8%,超指引上限;预计4Q24 收入261-269 亿美元(YoY 33%-37%,QoQ 11%-14%),毛利率57%-59%。台积电认为AI 需求是真实的,而且需求才刚刚开始,将会持续多年。我们认为,AI 带动的半导体需求正逐渐从云测延展至端侧,国内公司的参与度将提高,继续推荐细分龙头恒玄科技、晶丰明源、杰华特、伟测科技、圣邦股份等。
10 月进入安卓新机密集发布期,vivo 新机销量创新高。10 月14 日,vivo发布vivo X200 系列新机,截至10 月19 日上午10 点销售额突破20 亿,打破vivo 历史新机销售记录。oppo 也宣布10 月24 日发布Find X8 系列,此外,10 月还有荣耀magic 7 系列、小米15 系列、华为nova 13 系列等新机面市,华为Mate70 系列也已进入备货。叠加今年双11 时间再次提前,以及多地实施的购机政府补贴,4Q24 消费电子产业链稼动率有望进一步提升,建议关注相关标的:电连技术、光弘科技、顺络电子、赛微电子、福蓉科技等。
英伟达股价创历史新高,AI 需求强劲且真实。10 月14 日,英伟达股价收于138.07 美元,创历史新高,市值达到3.39 万亿美元;截至10 月18 日,英伟达今年已涨约179%。此前10 月8 日,鸿海在其科技日活动上表示,计划在墨西哥扩大其AI 服务器产能,以满足市场对AI 算力的火热需求,预计2025年GB200 NVL72 机架产能可提升至2 万台。此外,台积电在10 月17 日法说会上表示,AI 需求是真实的,需求才刚刚开始,将会持续多年。我们认为AI 仍是需求确定性高增长的投资主线,建议持续关注AI 产业链相关标的:
工业富联、沪电股份、龙芯中科、长电科技、立讯精密、晶晨股份等。
光伏逐步触底,相关功率半导体需求有望同步触底企稳。当前光伏产业链硅料、硅片、电池片等重要原辅材料严重亏损,组件制造和销售仅有微利,不断出现中标价低于成本现象。据招投标法要求:中标合同必须高于成本,中国光伏协会上周宣布将公布行业成本参考,促进健康发展。
据CIPA 数据,24 年投产/开工/规划光伏项目数量同比下降超75%,超20 个项目宣布终止(中止)或延期,行业开工率也普遍下调,部分企业停产,光伏行业呈触底迹象。随行业持续亏损、格局逐步优化,若后续需求改善,光伏修复将带来功率半导体需求改善,继续推荐:士兰微、华润微、新洁能、东微半导、扬杰科技、宏微科技、斯达半导与时代电气。
9 月Top10 的电视ODM 代工厂出货量同比增长近15%。据洛图科技,9 月北美电视市场旺季需求持续释放、中国市场以旧换新预期以及头部品牌外发订单放量带动全球电视代工市场继续保持增长。9 月全球Top10 专业ODM 代工厂出货量同比增长14.8%,环比增长8.0%。兆驰9 月电视ODM 出货量145 万台,同比增长20.8%,康冠科技出货量超100 万台,同比增长18.9%。迪显咨询预计2024 全年电视代工市场规模将同比增长4%。我们认为,在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后,LCD 的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分,推荐京东方A 等。与此同时,LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM 的出海竞争力,推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
重点投资组合
消费电子:立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、水晶光电、传音控股、东睦股份、沪电股份、工业富联、东山精密、电连技术、康冠科技、光弘科技、京东方A、景旺电子、世运电路、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、海康威视、视源股份
半导体:恒玄科技、长电科技、韦尔股份、澜起科技、中芯国际、新洁能、晶晨股份、圣邦股份、华虹半导体、龙芯中科、德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、扬杰科技、斯达半导、北京君正、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、力芯微、赛微电子、时代电气、卓胜微、帝奥微、东微半导、晶丰明源、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微设备及材料:中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、立昂微、沪硅产业
被动元件:顺络电子、风华高科、洁美科技、江海股份风险提示:下游需求不及预期;产业发展不及预期;行业竞争加剧。
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