电子行业全球科技洞察：境外半导体业绩分化 国内关注央行刺激政策影响

全球科技洞察:境外半导体业绩分化,国内关注央行刺激政策影响

    上周,上证指数+1.4%,恒生指数-2.1%,S&P500 +0.9%,日经225 -1.6%。受ASML 订单及指引不及预期影响,KLA、Lam、东京电子等主要半导体设备公司股价显著回调;但台积电业绩超预期,带动英伟达(+2.4%)以及DISCO(+2.0%)、Advantest(+2.2%)等产业链公司股价上涨。周五,中国央行落地:(1)面向企业的股票回购增持再贷款,和(2)面向证券、基金、保险公司互换便利(SFISF)操作,总共释放约5000 亿流动性。市场风险偏好有望上升。本周歌尔(10/23)、沪电(10/24)、长电(10/25)、韦尔(10/25)、立讯(10/25)、海康(10/25)等重点公司披露三季报业绩,关注流动性和基本面变化对股价影响。

    美股:台积电、ASML 业绩表现分化,关注本周特斯拉、Lam 业绩

    过去一周S&P500 +0.9%,纳指+0.3%,费城半导体指数-2.4%。科技领域,1)台积电(+3.8%)业绩超市场预期提振AI 投资情绪,上周英伟达+2.4%;2)ASML(-20.3%)订单不及预期,美股半导体回调,KLA -15.6%,Lamresearch -12.1%,AMAT -9.1%;3)据Wolfspeed 官网,美国商务部拟直接向Wolfspeed 提供高达7.5 亿美元的资金补助,以支持其在北卡罗来纳州和纽约工厂的扩张,Wolfspeed 股价+39.5%;4)据Counterpoint Research数据显示,在中国首发的前三周,iPhone 16 系列的销量增长了20%,Apple上周+3.3%。本周,德州仪器(10/23)、特斯拉(10/24)和LAM(10/24)举办3Q24 业绩会。

    日本:前道/后道设备股价走势分化

    上周,日经225 -1.6%,东证指数-0.6%。10/16,日央行审议员安达诚司表示,货币政策正常化的先决条件已经满足,日央行应采取渐进式加息的方式,上周日本10 年期国债收益率+0.03pct 至0.97%。上周,受到ASML 新签订单不及市场预期的拖累,前道设备股价回调,Lasertec -11.1%,东京电子-8.3%,Kokusai -7.7%。后道设备股价受影响相对较小,且台积电业绩超预期催化下,DISCO +2.0%,Advantest +2.2%。本周,佳能(10/24)和信越化学(10/25)发布业绩。10/27,日本新一届众议院选举投票即将举行,关注选举对汇率的影响。

    中国:关注高通骁龙峰会以及安卓新机密集发布

    过去一周全部A 股日均成交额合计16,680 亿元,环比-34.6%。上证指数+1.4%,申万电子+9.65%,恒生指数-2.1%,恒生科技-2.9%,台湾电子行业指数+3.0%。高通骁龙峰会2024 将于当地时间10 月21 日-23 日召开,据SmartPrix,高通骁龙8 Gen 4 首次采用自研的Oryon CPU 核心,采用台积电3nm 工艺,高性能版SM8750P 由三星 Galaxy S25 Ultra 独占,标准版的SM8750 提供小米、vivo 等安卓旗舰。10 月中下旬,安卓新机进入密集发布期,建议关注安卓新机在AI 功能、SoC、超声波指纹识别、潜望式镜头等软硬件配置方面的升级。

    风险提示:中美贸易摩擦升级风险,宏观下行风险,创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

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